随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，许多高精度制造领域对精密研磨抛光的需求显著增加，包括高端芯片制造、光学器件、先进陶瓷等行业。但面对激烈的国际竞争，我国企业在高端材料研发和加工技术创新方面仍然面临诸多挑战。

在此背景下，“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第二届）”于2024年8月25日至26日在江苏省无锡市顺利举办。论坛汇聚了来自全国的专家、学者和企业代表，共同探讨行业前沿技术，剖析热点难点问题，分享创新成果，并展望未来发展方向，为推动我国精密研磨抛光行业的高质量发展提供了宝贵思路。

精彩回顾

8月25日晚，作为论坛的序幕，以“第三代半导体抛光材料与工艺”探讨为主题的圆桌论坛顺利开展。圆桌论坛围绕SiC、GaN等第三代半导体材料的抛光挑战与机遇展开深入讨论，探讨了这些材料的硬度、脆性以及加工成本等问题。同时，专家们交流了功能纳米磨粒的创新应用及抛光液市场的国际趋势，为与会者提供了前瞻性的洞见。

8月26日，论坛正式进入技术交流环节。会议现场气氛热烈，吸引了近300位参会人员参与深入讨论。同时，展示区内26家企业展示了最新的抛光技术和产品，涵盖了材料、设备等多个领域。

在论坛圆满结束之际，粉体圈衷心感谢所有参会者的热情支持和积极参与。尽管全球市场竞争日益激烈，但精密研磨抛光行业的发展潜力依然强劲，值得深入挖掘。也希望通过此次深入交流与讨论，大家能够获得有意义的收获，在行业中取得更大的突破。我们期待在下届论坛中与你们再次相聚！

粉体圈

来源：360powder.com

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