都知道，半导体是科技领域的核心所在，大到飞机火箭，小到冰箱洗衣机，都需要芯片加持。正因为芯片很重要，美西方为了巩固其科技霸权，就有了对中国实施“芯片封锁”的计划。

从芯片起源以及技术角度来看，美西方确实占据了很大的优势。作为芯片起源国，其技术研发开始较早，在很多关键技术领域都掌握了绝对的话语权，得益于技术优势，美西方也拥有了对其他国家芯片企业发号施令的底气和能力。在这场没有硝烟的“芯片战”中，美西方拔得头筹，给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。

但物理课学过，“力的作用是相互的”，美西方利用技术优势打压中国芯的同时，起反作用力也会伤及自身。在过去这几年，不止华为、中芯国际，就连台积电、高通、三星以及美光、英特尔等芯片巨头，日子都不好过，全球芯片市场的平衡被彻底打破了，可以说，人人自危。

其中，台积电、三星作为芯片代工领域的巨头，也被美施压，“邀请”至美建厂。表面上，拜登拿出了丰厚的芯片补贴，且态度友好。但实际上，赴美建厂本就暗藏“杀”机，其主要目的就是为了帮助英特尔崛起。

经历了一段时间的挣扎和博弈，台积电、三星接连宣布，事情开始反转了，这一次，老美也要初尝“背叛”的滋味。事实证明，脱钩断链是行不通的，中国市场对于芯片企业来说，依然是很重要的存在，作为全球对芯片需求最大的国家，台积电、三星等都无法彻底脱离中国。

在赴美建厂遇阻之后，台积电、三星就变了，加大本土投资则成为了芯片巨头的新选择。相比于赴美建厂，扶持本土芯片产业或许是更经济实惠的选择。其中，三星计划20年投资300万亿韩元，新建五座晶圆厂，打造全球最大的芯片制造基地。台积电则扩大了本土晶圆厂的产能，这是要回归“大本营”的节奏了。

很显然，台积电、三星均开启了吃“回头草”的计划，而之所以造成如今的局面，外媒道出了关键，那就是“中国不买了”，芯片企业都着急了。在被美制裁的这些年里，中国芯片产业取得了巨大的进步和突破，成就满满。从这个角度来看，美打压或许不是一件坏事，反而激励了中国半导体产业的前行。比如麒麟9000S，这款芯片的出现，证明着我国在芯片设计和芯片制造能力上，已经达到了世界先进水准，且有能力打破美“卡脖”。不止芯片，国产光刻机技术也实现了突破，未来可期。

总的来说，中国芯片产业已经进入发展的“快车道”，除了芯片相关企业加大科研投入外，国家也毫无保留的鼎力支持，资金、资源都到位了，重视人才培养，增加科研费用，举国之力扶持中国半导体产业的发展。还是那句话，只要我们想做，就没有做不到的，继续加油吧！