PCB行业迎来新一轮景气周期，龙头企业业绩显著增长
印制电路板（PCB）作为现代电子产品中的核心组成部分，被誉为“电子产品之母”，其重要性不言而喻。在当前人工智能应用持续加速落地的大背景下，传统的电子产品正在经历一场深度的技术革新，AI手机、AIPC等新型智能设备的兴起，无疑为PCB行业带来了前所未有的发展机遇。
这一趋势不仅提升了PCB行业的整体技术水平，更推动了行业规模的持续扩大。以鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技等龙头企业为例，他们的业绩均呈现出令人瞩目的增长态势。这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，成功抓住了行业发展的机遇，实现了业绩的快速增长。
今年一季度，沪电股份的业绩便成为行业的亮点之一。该公司实现营业收入25.84亿元，同比增长38.34%，净利润更是达到了5.15亿元，同比增长高达157%。这一成绩的取得，不仅彰显了沪电股份在PCB行业的领先地位，也反映了整个行业在新技术驱动下的强劲增长势头。
同样，深南电路也取得了不俗的业绩。该公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，净利润3.8亿元，同比增长83.88%。这些数字的背后，是深南电路在技术创新、市场拓展以及成本控制等方面的卓越表现。
需求释放后，PCB技术的发展趋势呈现出一系列显著的变化。
1、在众多变化中，高密度化无疑是PCB技术最为引人注目的一个发展方向。
随着电子设备的不断迭代更新，人们对于电子设备的要求也在不断提高。尤其是在集成度方面，电路板需要承载更多的功能和性能，以适应日益复杂和精细的电子设备需求。因此，高密度集成成为了PCB技术发展的必然趋势。
为了实现高密度集成，PCB技术采用了更小的元器件和更紧凑的布局方式。通过精确控制元器件的尺寸和间距，以及优化布局设计，PCB技术能够在有限的空间内实现更高的集成度。这不仅使得电子设备更加小巧、轻便，便于携带和使用，同时也提升了电路板的性能和可靠性。
高密度集成带来的好处不仅仅是外观上的改进。通过提高集成度，电路板上的元件之间的连接更为紧密，信号传输更为迅速和稳定，从而提高了整个电子设备的性能。同时，高密度集成还可以有效减少信号干扰和功耗，进一步提升电子设备的稳定性和耐用性。
然而，PCB产品升级换代也对PCB加工刀具提出了更高的要求。为了满足高密度集成的需求，PCB加工刀具需要具备更高的精密度和稳定性。尤其是精细度较高的微钻（规格在0.2mm及以下的钻针），在PCB刀具产品中的应用占比呈现逐渐扩大的趋势。这种变化不仅推动了PCB加工技术的不断进步，也为整个电子行业的发展注入了新的活力。
2、高性能化
在通信技术的日新月异之下，对于高速信号传输的渴求愈发迫切。作为支撑电子设备高速运行的基石，PCB技术在高速信号传输方面的发展显得尤为重要。高性能化趋势的崛起，正是为了满足这一迫切需求。
高性能化的PCB技术，离不开更先进的材料和设计技术的支持。通过精心挑选高性能的基板材料、导电材料和绝缘材料，结合创新的线路设计，可以实现更高的信号传输速度和更低的信号损耗。这种技术的发展，不仅提高了电子设备的整体性能，更为各类应用提供了更为广阔的可能性。
与此同时，高性能化PCB的广泛应用，也在推动整个电子行业的进步。无论是智能手机、平板电脑等消费电子产品，还是通信设备、医疗设备等专业设备，都离不开高性能PCB的支撑。
3、轻量化
随着科技的飞速发展，电子设备在追求性能提升的同时，也在不断追求外观和体积的优化。柔性PCB的出现，正是这一趋势下的产物。
相比于传统的刚性PCB，柔性PCB具有出色的弯曲性和可塑性。这种特性使得柔性PCB能够适应更多复杂的电子设备设计需求，为设计师提供了更大的创意空间。同时，柔性PCB还具有更小巧、更轻薄的优点，能够显著减轻电子设备的整体重量，提升用户体验。
此外，柔性PCB的抗震性和耐用性也表现出色。在复杂的使用环境中，柔性PCB能够更好地承受冲击和振动，保证设备的稳定运行。
综合以上三种技术发展趋势，SLP（类载板）作为新一代PCB的代表，展现出了强大的发展潜力。其技术要求更高、体积更小，相比HDI而言，其占用空间更是缩减了三分之一至二分之一。这一创新技术的应用，将推动整个PCB行业的技术革新和产业升级。
那么，在如此激烈的竞争中，我国PCB行业的竞争格局又呈现出怎样的局面呢？自2016年以来，我国在印制电路板产能和销量上便占据了绝对优势。2021年，中国大陆PCB行业产值达到了442亿美元，占全球产值的59%，显示出强大的市场竞争力和产业实力。
从产品细分来看，2021年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%。这一数据不仅反映了我国PCB行业的产品结构特点，也预示着未来刚性板市场仍有广阔的发展空间。同时，随着高性能化和轻量化趋势的深入发展，柔性PCB和SLP等新型PCB产品也将迎来更多的发展机遇。
其次是HDI板，这一板块在我国电子行业中占据了不可忽视的地位，其占比高达16.6%。然而，与国外的生产状况相比，我国的封装基板产能显得相对匮乏。目前，我国封装基板在整体PCB市场中的占比仅为5.3%，这一数据直观地反映了我国在高端印制电路板生产上的短板。
与此同时，与先进的PCB制造国家如日本相较，我国在高端印制电路板领域的占比依然偏低。尽管近年来我国PCB产业在技术进步和产能扩张上取得了显著成就，但在高端产品领域，我们仍面临诸多挑战。为了提升我国PCB产业的国际竞争力，我们需要持续加大研发力度，推动产业升级，实现向高端市场的跨越。
从下游应用分布的角度来看，国内PCB行业的消费领域主要聚焦于通讯领域。其中，无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大板块共同构成了通讯领域的主要细分市场，2021年这些板块在PCB消费领域的占比达到了27.79%。此外，计算机领域也是我国PCB行业的重要应用领域，其占比达到了23.46%。
然而，值得注意的是，目前我国PCB行业的集中度相对较低。头部前五的PCB企业的市场集中度仅为25%，这在一定程度上制约了行业的整体发展。为了提升行业竞争力，我们需要加强企业间的合作与整合，推动行业集中度的提升，形成更加健康、有序的市场竞争格局。同时，我们还需要积极引进国外先进技术和管理经验，提升我国PCB产业的整体水平。
在中部省份如湖北、江西等地，招商热潮如火如荼，PCB产业更是呈现出蓬勃发展的态势。目前，这一领域内规模较大的代表性企业有鹏鼎控股、东山精密、建滔集团、景旺电子以及深南电路等。这些企业不仅在国内市场占据重要地位，其PCB业务收入占国内市场规模的比重均超过3%，显示出其强大的市场竞争力和行业影响力。
当然，除了这些巨头企业，还有一些规模较小的PCB企业也在市场中崭露头角，如沪电股份、胜宏科技、崇达技术、奥士康以及兴森科技等。这些企业虽然规模相对较小，但凭借各自的专业技术和市场定位，也在行业中占据了一席之地。
综合来看，当前PCB行业的竞争格局较为清晰，企业分布相对分散，行业内的竞争也显得尤为活跃。然而，在这众多企业中，哪一家最值得投资者关注呢？
在A股市场中，PCB企业数量众多，但其中最为引人注目的莫过于鹏鼎控股。这家企业自2017年至2022年，连续五年以营收计算位列全球最大PCB生产企业，充分展现了其强大的生产能力和市场地位。而根据Prismark的预估，到2024年，鹏鼎控股有望继续保持全球第一的地位，这无疑进一步增强了其作为投资标的的吸引力。
因此，对于投资者而言，鹏鼎控股无疑是当前PCB行业中最值得关注的企业之一。
近五年间，鹏鼎控股业绩呈现出稳健的增长态势，不断夯实市场地位。然而，2023年却是一个较为特殊的一年，鹏鼎控股的业绩表现出现了一定程度的下滑。具体来说，这一年鹏鼎控股实现营收320.66亿元，相比去年减少了11.45%；净利润方面更是出现了较大的降幅，达到了32.87亿元，同比减少34.41%。
这一业绩下滑的背后，主要源于2023年消费电子行业的整体疲软态势。随着市场竞争的加剧和消费者需求的不断变化，行业内的去库存压力逐渐增大。而公司的主营业务——通讯用板业务及消费电子及计算机用板，占据了鹏鼎控股整体营收的超过95%的份额。因此，下游终端产品的景气下行无疑给公司短期内的业绩增长带来了不小的压力。
然而，随着消费电子需求端的逐渐回暖，鹏鼎控股的业绩也开始呈现出积极的迹象。今年一季度，公司实现营收66.87亿元，同比增长0.29%；净利润更是达到了4.97亿元，同比增长18.81%。这一成绩不仅彰显了公司强大的市场适应能力和抗风险能力，也为未来的发展奠定了坚实的基础。
作为全球PCB行业的领军企业，鹏鼎控股还拥有诸多独特的优势。其中最为显著的一点便是与苹果公司的深度绑定。
作为公司的重要上游供应商之一，苹果公司为公司提供了充足的订单保障。同时，鹏鼎控股还与安华高科技、威讯联合半导体等优质供应商建立了紧密的合作关系，确保了原材料的稳定供应。而在下游客户方面，公司则与宸鸿集团、瑞声集团、正崴精密等全球领先的电子零部件供应商建立了长期稳定的合作关系，进一步巩固了公司在行业内的领先地位。
由于我们鹏鼎控股与苹果公司的业务往来主要建立在buy-and-sell模式之上，这使得苹果公司在我们公司的供应链中扮演了双重角色——既是鹏鼎控股的重要供应商，又是鹏鼎控股的核心客户。这种紧密的合作关系不仅确保了双方业务的稳定发展，同时也为我们公司带来了丰富的商业机会和增长潜力。
与此同时，鹏鼎控股与母公司股东鸿海集团之间也存在着密切的关联交易。鸿海集团及其子公司凭借其在行业内的领先地位和技术优势，不仅为我们提供了高质量的原材料和零部件，更是我们重要的客户群体之一。这种紧密的合作关系，使得我们能够更加高效地整合资源，优化供应链管理，实现业务的快速发展。
在技术方面，鹏鼎控股具备雄厚的技术实力，并始终致力于提高高端产能。在当前电子产品高性能、轻薄化的趋势下，传统的HDI技术已经无法满足市场的需求，而SLP技术则成为了未来最理想的技术路线。为了抢占市场先机，鹏鼎控股早在2023年3月就计划募集资金不超过39.67亿元，用于实施扩产项目。
这一扩产项目包括年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目、数字化转型升级以及补充流动资金等多个方面。项目的实施由鹏鼎控股全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司负责，实施地点位于淮安经济技术开发区，建设期长达五年。
通过本项目的实施，鹏鼎控股将能够逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20um的SLP产品的量产。这将大大提升我们鹏鼎控股在高端PCB市场的竞争力，为公司未来的发展奠定坚实的基础。
鹏鼎控股作为全球性的龙头，产能、市占率、技术、客户等多方面都有其他公司无法比拟的优势，护城河相当深。
