9月的北京，天气微凉。半导体产业一场高规格的科技盛会，却热度空前。
9月10日，奕斯伟计算首届（2024）开发者伙伴大会（奕斯伟计算DPC大会）盛大开幕，形成了行业企业携手推动RISC-V数字基础设施生态创新和产业发展的崭新局面。
从京东方的创始人到奕斯伟集团董事长，从一度被“卡脖子”的面板到如今正在寻求突破的芯片，王东升的两次创业故事都极具传奇色彩，堪称中国科技产业高水平自强自立奋斗历程的一个缩影。
笔者看到，在首届奕斯伟计算DPC大会上，由王东升提出的RDI概念（RISC-V Digital Infrastructure，RISC-V数字基础设施），进入到了产业链上下游企业共建繁荣生态的发展新阶段，而由奕斯伟计算打造的RISAA技术与生态平台（RISC-V+AI Architecture），凭借三大技术能力和五层级生态共建模式，受到了合作伙伴的欢迎和支持，RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地也将加速到来。
一手抓核心技术，一手抓生态合作，王东升的“芯”事业，正在缔造半导体行业的又一个传奇。
“芯”事业，从源头解决问题
过去30年，“缺芯少屏”是制约中国科技产业发展的一道沉重“枷锁”。“少屏”的问题，通过近20年的奋斗，王东升带领京东方已彻底解决；破解“缺芯”的问题，在2019年应邀加入奕斯伟之后，成为王东升新的人生奋斗目标。
在京东方时期，王东升就提出了“开放两端、芯屏气（器）和”的物联网发展战略，其中芯就是计算、通信、传感等单元的核心部件芯片。对于芯片产业的重要性，可以说王东升很早就有了敏锐和清晰的判断。
任何事业的成功，不仅需要前瞻性的战略视野，更需要破局落地的勇气和实践。和星舰狂人埃隆·马斯克、零售巨匠杰夫·贝索斯等商业巨擘一样，王东升非常擅长从“第一性原理”出发，洞悉到问题的本质。
奕斯伟董事长王东升在DPC大会上发表主题演讲
“第一性原理”是一个物理概念，延伸出来的意思是：看透事物的本质，要把事物分解成最基本的组成，从源头解决问题。
在此前的媒体访谈中，王东升表示，发展芯片产业的难题有很多，但最根本的有两个：一是制造的精密度问题，这涉及晶圆制造本身、装备、材料的系统性问题；另一个是产品端的底层技术问题，关乎产业链发展和数据流通的效率与安全。
洞悉了“源头”问题，王东升很自然就将“破局”的方向，锁定在了“制造”和“底层技术”上。奕斯伟集团旗下两家公司——奕斯伟材料和奕斯伟计算，前者负责主攻高端制造的基础材料硅片，后者则负责主攻底层技术的计算芯片。
二次创业五年来，从事电子级12英寸大硅片的奕斯伟材料，出货量已处于国内头部行列，有力支持了中国高端芯片的制造突破；而奕斯伟计算则瞄准了RISC-V这个新一代计算架构，在打造基于RISC-V的芯片和方案时，带动更多企业共建RISC-V产业生态。
首届奕斯伟计算DPC大会的召开，在王东升的“芯”事业中，具有里程碑意义。这既是奕斯伟计算五年来一系列创新成果的汇报展示，更是王东升提出的RDI从产业概念走向产业实践的标志性节点。
那么，五年来，奕斯伟计算到底做了哪些“底层突破”呢？
五年积累，用RISAA将RDI落地
王东升是一位出色的“战略高手”。
在面板领域，他提出了面板产业周期性发展的“王氏定律”，揭示了技术创新对于企业价值的重要作用，对于整个半导体显示行业都带来了深远影响。
转战半导体芯片领域，王东升在深度思考与敏锐观察的基础上，于今年7月首次提出了RDI产业概念。RDI指所有采用RISC-V架构的数字基础设施，包括芯片、设备、软件、系统，以及由此形成的“新算力、新网络、新数据、新设施、新终端”等。
RDI概念和RISAA平台
从计算架构到数字基础设施，RDI概念的提出，意味着RISC-V架构在产业层面实现了价值升维，也意味着奕斯伟计算的战略视野和布局将更加宽阔。
在产业界，很多时候“行胜于言”。在RDI落地方面，奕斯伟计算瞄准数字化转型需求旺盛、适合统一部署的垂直行业场景，在首届DPC大会上发布了RISAA（瑞赛）技术与生态平台，目的是面向不同行业场景快速打造解决方案，推动行业伙伴间的技术合作、应用落地与生态共建，从而提升RISC-V的整体渗透率，让RISC-V从隐性走向显性。
计算架构的底层技术，PC互联网时代是X86在主导，移动互联网时代是ARM在主导，到了如今的AI时代，RISC-V则可以大显身手。技术上来看，RISC-V功耗低、能效高、灵活开放，可以通过指令扩展和定制等方式实现面向AI计算的专有实现，成为可融合CPU、GPU、NPU、DPU等多种计算单元的统一计算底座；生成式AI的浪潮下，APP数量的大幅减少降低了生态建设的难度，更是给RISC-V这样的新兴计算架构提供了产业价值重构的绝佳契机。王东升指出，RISC-V为AI时代而生，是最符合绿色、开放、融合之要求的计算架构。
作为RISC-V+AI趋势下的产物，RISAA（瑞赛）平台一边做技术支撑，一边做生态合作。RISC-V产品开发和生态推广的共性问题，都可以通过RISAA平台来解决。比如，RISC-V+AI的技术底座尚未形成、技术路线尚未统一；内核资源不足、难以支撑众多的场景和应用需求；各个企业单打独斗，技术与产品资源复用难、无法形成合力；行业应用积累不足，产品竞争力不够；产品推出速度慢，产品丰富度无法满足市场需求等。
与合作伙伴携手共建的RISAA（瑞赛）平台包括三方面的基础技术能力、五层级的产业生态共建模式。其中，三大基础技术能力包括：RISC-V+AI的技术底座能力——构建一个兼容不同计算需求的共性计算底座；DSC能力（领域专用计算能力）——提升RISC-V产品在各领域应用的竞争力，支撑行业场景落地；开放的软硬件接口与平台——为生态伙伴实现技术上的互联互通提供条件。五层级生态共建模式包括：在IP、芯粒、芯片、板卡、系统设备五个层级的产品形态上，希望与合作伙伴携手做大RISC-V的蛋糕，实现合作伙伴间优势互补、互通有无、协同创新、共谋发展。
这些布局并非是“空中楼阁”，奕斯伟计算聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景，为客户提供创新的芯片与方案，让三大基础技术能力实现了产品化。比如，在DPC大会现场，奕斯伟计算就发布了多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案。其中，在智能终端领域，推出64位符合RVA23规范的RISC-V多媒体SoC、RISC-V电竞显示器主控芯片、RISC-V 5G小基站射频收发芯片；在智能汽车领域，带来RISC-V+AI 车控MCU、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片、超低延迟电子后视镜解决方案、柔性OLED智能交互解决方案；在智能计算领域，发布64位RISC-V Dual-Die AI SoC、高性能RISC-V开发板、边缘智能计算站、1U微服务器、AI加速卡/视频卡转码卡。
奕斯伟计算高级副总裁、首席产品官、计算事业群首席执行官楼晓东发布奕斯伟计算新产品
五年的努力，让奕斯伟计算的价值不断被“发现”。公开信息显示，这家在计算芯片领域深耕的独角兽公司已先后获得了多轮高水平融资，企业价值和产业影响力不断提升。
根据Omdia/SHD预测，在2024年至2030年期间，基于RISC-V的处理器出货量每年将增长近50%，到2030年收入将达到920亿美元，处理器出货量将达到170亿颗，占据全球市场的1/4。
以DPC为契机，开启生态共建大时代
首届DPC大会的召开，印证了奕斯伟计算在RISC-V领域强大的影响力。
与会的嘉宾都堪称“重量级”，包括中国工程院院士倪光南，中国工程院院士吴汉明，RISC-V国际基金会首席执行官Calista Redmond，SiFive联合创始人兼首席技术官Yunsup Lee，北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习技术专委会主席谢涛，开源芯片研究院首席科学家包云岗等极具影响力的专家、学者、企业家。大家的一致观点是，产学研各界要更加积极的团结协作，共同推动RISC-V生态的繁荣发展。
王东升提出的RDI概念得到了与会嘉宾的高度认同。倪光南院士就表示，RDI概念将有力地推动RISC-V的生态建设和产业繁荣；吴汉明院士也认为，RDI产业概念是符合新质生产力理念的生动实践，它倡导生态链上下游的紧密合作，共同推动数字基础设施的创新与发展。
笔者注意到，DPC大会上不仅有高屋建瓴的观点分享，更有实实在在的落地合作。大会现场举行了RDI生态伙伴战略合作签约，北京国家金融科技认证中心、珠海华发集团有限公司、东软集团股份有限公司、武汉精测电子集团股份有限公司、艺云科技有限公司、北京亦庄智能城市研究院集团有限公司、北京天顶星智能信息技术有限公司等生态链伙伴与奕斯伟计算就推动RDI在金融、能源、医疗、工业、教育、智慧城市、智慧家庭及汽车等应用场景落地签署了战略合作协议。
RDI生态伙伴战略合作签约仪式
DPC上专家学者云集、合作伙伴满座、战略签约不断，正是奕斯伟计算五年积累蓄势后价值释放的一个鲜明例证。权威专家学者对RDI高度认同、RDI生态合作高效落地，奕斯伟计算以DPC大会为契机，引领开启了RISC-V生态共建的大时代。
格局有多大，舞台就有多大；能力有多强，责任就有多重。王东升带领奕斯伟计算开启的二次创业，秉承“绿色、开放、融合”的精神，推动着RISC-V从抽象走向具象、从隐性走向显性，也让以RDI为核心的AI时代数字基础设施和产业创新体系，更加清晰可见。
