2024年6月13日晚间，根据多家科技媒体的消息，荣耀首款竖折手机荣耀Magic V Flip发布，售价4999元起。按照荣耀的介绍，这款折叠屏手机搭载行业超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，荣耀Magic V Flip的发布宣告荣耀补齐了折叠屏产品矩阵的最后一块重要拼图，成为具备折叠屏全形态在售产品的手机品牌。而这，自然有助于和华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商展开竞争。

一

具体来说，外观方面，和之前互联网上的爆料信息一致，荣耀Magic V Flip这款智能手机采用了四曲面等深设计，提供山茶白、鸢尾黑、香槟粉三种配色以及与 Jimmy Choo 合作的限量高定款可选。并且，这款智能手机的折叠厚度 14.89mm ，展开厚度 7.15mm，仅重 193g。

在屏幕上，荣耀 Magic V Flip 采用了“全面外屏”设计，4.0 英寸 OLED 外屏突破行业新纪录。按照介绍，OLED （Organic Light-Emitting Diode）即有机发光二极管，在手机OLED上属于新型产品，被称誉为“梦幻显示器”。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著的节省耗电量。如今，在中高端智能手机市场，OLED材质的屏幕得到广泛的应用。

目前，荣耀 Magic V Flip这款智能手机的外屏已支持超40款应用，覆盖80%的用户使用场景，无论玩游戏、看视频、听音乐还是社交聊天，都能在不展开手机的情况下尽享便捷。

二

在核心配置上，荣耀Magic V Flip搭载第一代高通骁龙8 +处理器。根据互联网上的公开资料显示，骁龙8+处理器，全称为骁龙8+ Gen1，是高通公司推出的一款旗舰级处理器。它采用了先进的台积电4nm制程工艺，拥有出色的能效比。在CPU架构方面，骁龙8+采用了1个Cortex-X2超大核、3个A710大核和4个A510小核的设计，核心频率分别为3.2GHz、2.75GHz和2.0GHz。这种多核设计使得骁龙8+在处理复杂任务时能够发挥出强大的性能。

在此基础上，荣耀Magic V Flip这款智能手机还搭载荣耀自研射频增强芯片C1+，提供了超强的性能输出和领先的通信能力。按照荣耀在发布会上的介绍，荣耀Magic V Flip这款智能手机搭载了荣耀鲁班铰链，采用与荣耀Magic V2同款荣耀自研盾构钢，同时加入了高强航空级超薄钢箔，并通过瑞士SGS高可靠性折叠品质认证。

三

在相机配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，荣耀Magic V Flip这款智能手机后置索尼IMX906单反级写真主摄。并且，这款折叠屏手机前置索尼IMX816单反级写真镜头，均拥有5000万像素，支持AF自动对焦，配合AI RAW算法，能够提供优秀的基础画质和清晰度，即使悬停拍摄也能准确对焦。

其他方面，对于刚刚发布的荣耀 Magic V Flip。内置 4800mAh 青海湖电池（主电池能量密度 762Wh / L，副电池能量密度 700Wh / L），支持 66W 快充，15 分钟充电 45%，42 分钟充满。因为两款屏幕的存在，折叠屏手机需要内置更大容量的电池，从而在续航上满足智能手机用户的使用需求。

价格方面，荣耀 Magic V Flip拥有三个版本，售价为4999元（12GB+256GB版本）； 5499元（12GB+512GB版本），5999元（12GB+1TB版本）。从价格上来看，这在折叠屏手机市场具有一定的竞争优势。对此，你怎么看呢？