三星可能会对明年的Galaxy Z Flip系列可折叠翻盖手机后续产品做出巨大改变，一份新报告称，这家韩国公司计划放弃当前型号中使用的高通芯片组，转而使用自己的 Exynos 芯片。

到目前为止，三星仅在其全球可折叠手机中使用高端高通Snapdragon SoC。然而，韩国爆料者声称三星将在 Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Flip FE 中采用 Exynos 2500。后一种设备将是三星可折叠手机系列中成本较低的产品。

与今年早些时候推出的 Galaxy Z Flip 6 进行对比。它运行在Snapdragon 8 Gen 3芯片组上，这是目前高通的顶级芯片。

值得一提的是，由于三星新机的曝光，导致三星S24价格持续走低。据百度报道，三星S24在"易得竞拍网"最新一期的活动中成交价仅138元，创下了该机上市以来的价格新低。

我们全年都听到许多报道称三星一直在努力生产足够的下一代 Exynos 芯片。 韩国爆料者的报告称，该公司终于找到了 3nm 工艺，并成功在其芯片制造工厂“稳定了 3nm 制造良率”

那边补充说，有人考虑将 Exynos 2500 芯片放入Galaxy S25系列中，据传该系列将于下个月上市。但从报告来看，Exynos 芯片的数量不足以赶上 2025 年初的发布。但“有可能”推出 Z Flip 的高端型号，该型号往往会在今年下半年出现。

三星今年一直在努力修复其代工业务，我们认为退出 Exynos 芯片的愿望是为了减少该公司对高通芯片的依赖。将为明年的 Galaxy S25 系列提供动力的全新Snapdragon 8 Elite芯片预计比 Snapdragon 8 Gen 3 片上系统贵 20% 至 30%。

韩国爆料者报告并未表明此 Exynos 设置是适用于整个全球还是仅适用于某些地区。前几年，三星已将 Snapdragon 芯片应用于在世界某些地区发布的手机中，而采用Exynos芯片的手机也出现在全球区域。