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通过中国电子科技集团公司和中国五矿集团有限公司的创新,中国在生产纯度达 99.99995% 的超高纯石墨方面取得了显著突破。
这个进展使生产成本降低了 60%,并使中国在这种对半导体、电动汽车、航空航天以及核技术至关重要的关键材料领域处于领先地位。
这一突破,再加上中国对高纯石墨实施的新出口管制措施,可能会对美国的芯片技术主导地位构成挑战,并重塑从电子到核电等全球产业格局。
近年来,中美科技战越打越出真火,火花四射。
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1、出口管制措施不断升级:2024年12月2日,美国商务部工业与安全局宣布将140家中国企业列入“实体清单”,限制美国企业与这些企业交易,还进一步加强半导体制造设备、存储芯片等产品对华出口管制,限制24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器芯片等出口。
2、限制第三方渠道供货:据香港《南华早报》12月12日报道,美国将于本月宣布新管制措施,控制高强度图形处理器等人工智能芯片的全球出货量,防止中国企业经第三国绕过出口管制。
3、联合盟友共同施压:美国推动日本、荷兰等盟友支持其对华芯片封锁政策,如要求荷兰阿斯麦、日本东京电子等半导体设备公司提供中国客户名单及销售情况,限制相关设备对中国出口。
4、对科技企业进行限制:美国将华为、中芯国际等中国头部芯片企业的核心供应商列入制裁名单,打击从原材料到封装等芯片产业五大环节的相关企业,还禁止美国科技公司使用中国制造的芯片,试图切断中国芯片产业的生路。
5、限制技术交流与合作:严格限制美国企业和科研机构与中国在芯片技术研发、人才培养等方面的交流合作,防止先进技术和经验流入中国,阻碍中国芯片产业技术进步 。
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中国也是当即对等反击,你限制我芯片,我釜底抽薪,从根上直接断了你制造芯片等原材料,实施对美出口管制。
1、两用物项管制:严禁对美国军事用户或者军事用途出口两用物项;原则上不允许对美国出口镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项,针对石墨两用物项对美国的出口,施行更为严格的最终用户和最终用途审查。
2、科技领域管制:限制关键半导体相关技术、设备及相关产品对美出口,如先进制程的芯片制造技术、高端光刻机等设备 。如无人机等。美国不断升级对中国半导体产业的限制措施,中国也相应地采取反制措施,以维护自身产业的发展权益。
3、军工企业及相关人员制裁:对参与美国对台军售等损害中国利益行为的美国军工企业及高级管理人员采取反制措施,冻结其在华资产等。