全大核A725,天玑8400、荣耀Magic7保时捷定档|REDMI...

漫聊数码谈科技 2024-12-19 04:50:32

12月18日,联发科官宣天玑8400将在12月23日15:00发布(荣耀Magic7 RSR保时捷设计在同日的14:00发布)。

天玑8400的已知爆料:

台积电4nm工艺,首发A725全大核架构(和天玑9400那颗X925超大核同代的大核架构);

1颗3.25GHz的A725+3颗3.0GHz的A725+4颗2.1GHz的A725;

Mali-G720 MC7 1.3GHz(对于7核心的G720,光追是可选功能,所以还不知道实际有没有光追);

天玑8400的安兔兔跑分170-180W,而骁龙8G2是160W,骁龙8G3是200W,天玑9300是220W。

天玑9400没去用的A725,原来全留给天玑8400了。

在国内的应用生态中,APP性能要求很高,A510/A520/A55这些小核,纯粹是拖油瓶。这种小核的比例越低,实际能效反而会越好(都是8核心,小核要少,大核越多,核心就跑在更低频率、能效更高的区间)。

天玑8400预计会由【REDMI Turbo 4】首发,后者会在明年1月见(半个月后)。

而闲聊站在12月18日放出【REDMI Turbo 4】的规格信息:塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹、1.5K LTPS直屏、6500mAh电池+90W快充、5000万像素主摄、IP68防护(意料之外的是大电池和IP68)。

因为天玑9300+的机型已经在2000元价位段了,这次的价格应该不会高于1999元,吧?(24年4月10日发布的Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3,1999元起)。

而另外一颗信息不明的发哥芯片是【天玑9350】,其对标的是【骁龙SM8735】(对应关系就是“骁龙8至尊版 》》骁龙8s至尊版”、“骁龙8 Gen 3》》骁龙8s Gen 3”)。

荣耀也在12月18日官宣:荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会,会在12月23日14:00举行(比天玑8400发布会早1小时)。

PS:荣耀Magic7和Magic7 Pro是在24年10月30日发布的。今年荣耀也和友商一样,把影像旗舰的发布时间推后了几个月,但依然是同代最早发布的一台。

同日,荣耀工作人员已经在微博“预热”,成会有“大王版本100X”变焦。看最近的宣传风向,可能是更强的AIGC(AI作画生成细节)?

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