肖特推出半导体尖端封装用低损耗基板玻璃

半导体是个体 2024-09-06 17:51:02

CINNO Research产业资讯,特殊玻璃专业企业肖特(SCHOTT)2日表示,将推出用于半导体先进封装的低损耗玻璃。

肖特的低损耗玻璃专为5G/6G通信及高速数字电路设计,是无线频率或微波系统先进封装解决方案的理想选择。这种材料具有非常低的介电常数(εr=4.0)和仅为0.0021的介电损耗因数,在10GHz频率下损耗更是低至0.002。这确保了材料在GHz频率范围内的高性能和效率。

针对半导体先进封装优化的肖特低损耗玻璃(来源:肖特公司)

其低介电常数是实现宽带天线有效解决方案的关键,能够支持定制通信和精确的雷达应用。此外,该材料拥有纳米级精度的非常光滑的表面,这进一步确保了在GHz频率下的卓越性能和效率,为下一代数据传输技术的发展奠定了坚实基础。

肖特韩国半导体事业部部长周中泰表示:“低损耗玻璃对于半导体等高频应用而言,无疑是材料科学领域的一大进步。通过大幅降低信号损耗、提高能效,制造商将能够突破半导体性能的极限,支持生产更快、更稳定的芯片,以满足6G、AI等下一代技术的需求。”

另一方面,肖特的低损耗玻璃将在9月4日至6日举办的SEMICON Taiwan 2024展会上首次公开亮相

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