三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。

三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。

三星开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂！因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。

预计出售程序将于明年正式开始。销售的设备大部分是100级3D NAND设备。

自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区，而三星半导体西安工厂是该公司唯一的海外存储器半导体生产基地。每月可生产 20 万片 12 英寸晶圆，这占据了三星 NAND 总产量的 40% 以上，目前已发展成为全球最大的 NAND 制造基地。

三星（中国）半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区，由三星（中国）半导体有限公司投资建设，总建筑面积约 10.7 万平方米。成为西安市电子信息产业高端集群化发展，打造全球知名的电子信息产业创新高，项目建成投产后将成为全球规模最大的闪存芯片生产基地。

此外，三星目前还在西安高新区建设三星M-Fab项目，该项目总投资30亿美元，于去年7月开工，将于2025年底竣工投产，届时，西安高新区的闪存芯片产能还将进一步提升。

为了优化资源配置，三星选择出售部分旧设备和产线。

三星的旧制程设备流入二手半导体设备市场进行回收，而主要需求来源则是中国。

三星电子的前端和后端工艺设备的销售将成为中国快速增长的半导体产业的缺口。事实上，与三星电子有着长期合作关系的Tokyo Electron（TEL）正在向中国出售大量成熟工艺设备，其季度总销售额的50%来自中国。