5月30日，Arm发布了新的CPU架构：X925超大核、A725大核、A520小核（3nm版），以及新的GPU架构：Immortalis-G925/G725/G625。

之前大家预计的“X5”，实际命名为X925。Arm可能从这一代开始，统一数字代号：CPU的X925对应GPU的G925，A725对应G725。2024年对应三位数中间的“2”，下一代应该就是X935/A735/A530、G935/G735/G635？

X925超大核：

代号Black Hawk黑鹰，有3MB L2缓存，专门的AI加速器，单颗顶配核心就有80 TOPS算力（骁龙8 Gen 3的NPU是73 TOPS）

宣称GeekBench单核性能比2023年旗舰提升36%，AI性能比X4超大核提升46%（但Arm设定的最高频率高达3.8GHz，而天玑9300的超大核“只有”3.25GHz，这里频率就提升了17%，IPC可能提升16%左右？能效曲线上，峰值功耗比X4高一点，但峰值性能高1/4）

用2颗X925+4颗A725+2颗A520，性能只比2023年旗舰高一点。用4颗X925+4颗A725，则可以有2.5倍的性能（天玑9300就是这么搭配，不过除了超大核X4，其余都大砍缓存）↓

A725大核：核心是提升能效，有1MB L2，也有AI加速器。宣称对比A720，能效提升25%，性能效率提升35%。

A520（3nm版）：架构没变，能效提升15%（台积电：Arm你是不是对我们有什么奇怪的期待）

GPU方面，宣称新架构G925的性能提升37%，光追性能提升52%，AI性能提升36%，热门游戏中的功耗降低30%。原神中提升49%，吃鸡中提升36%（这是14核G925对比12核G720的结果……后者就是天玑9300的规模）

Immortalis-G925：10核心或以上

Mali-G725：6到9核心

Mali-G625：5核或以下

Arm今年的参考设计非常疯狂：2颗X925（双超大核）+4颗A725+2颗A520，16MB的L3（翻倍了），Immortalis-G925，14核心（前代是12核）+4MB L2（翻倍了），16MB的SLC（翻倍了）。

这是3nm Armv9.2架构CPU的首秀。但从A520（3nm版）标注的15%提升可以看到，Arm明显高估了3nm工艺的表现。在苹果A17 Pro和M4上，3nm的加成，都不到10%……

根据现在爆料，天玑9400是台积电第二代N3工艺，1颗3.4GHz的X925+3颗X4+4颗A725（频率可能会继续提）。这一代是“吃粥吃饭”，全押注在X925超大核上了。