本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
最新EUV设备的销售情况对ASML的市值产生了明显影响。
全球芯片制造设备龙头阿斯麦（ASML）周三（5日）欧洲股价涨逾8%，市值达到3770亿欧元（约4100亿美元），超车法国奢侈品业巨擘酩悦轩尼诗-路易威登集团（LVMH）约6.41亿欧元，成为欧洲第二大上市公司，仅次于丹麦制药公司诺和诺德（Novo Nordisk）。
截稿前，ASML美股ADR周三盘中上飙涨9.35%，每股暂报1,039.68美元。
有外媒周三稍早报道，ASML最大客户台积电将在今年底前接收高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV），推动前者股价上涨。这款最新的芯片制造设备是ASML迄今为止最强大的机器，每台造价高达3.5亿欧元。
对于ASML的投资人来说，这让他们对未来的营收感到放心，因为台积电先前曾对这台机器的定价表示担忧。自4月以来，ASML股价一直在回落，此前该公司第一季业绩显示，顶尖芯片制造商推迟购买高端设备。
Jefferies 分析师 Janardan Menon 预估未来几季将有大量订单，将ASML股票评为「买入」（Buy）。他补充说，台积电将在2025年下半年提高下一代2nm芯片的产量，但到目前为止，ASML还没有收到大单。
与此同时，由于担心奢侈品销售正在放缓，LVMH的股价在过去一个月有所下跌。香奈儿 （Chanel）最近警告，该奢侈品业将面临艰难时期，开云集团（Kering SA）正在努力重振 Gucci的命运。
ASML将向台积电、三星交付High-NA EUV媒体周三（5日）报道，芯片制造设备商阿斯麦（ASML）今年将向台积电、英特尔、三星交付最新的高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV）。
根据阿斯麦发言人透露，该公司财务长Roger Dassen在最近一次的电话会议上向分析师说，公司最大的三个客户──台积电、英特尔、三星──都将在今年年底前拿到High-NA EUV。
报道指出，英特尔已经订购最新的 High-NA EUV，已于去年12月把这台机器运送到美国俄勒冈州的工厂。不过目前还不清楚台积电何时会收到这台阿斯麦的最新设备，台积电一位代表仅表示双方密切合作，拒绝进一步置评。
阿斯麦的这台最新机器可以用只有8nm厚的线来印压半导体──较上一代机器还要小 1.7 倍──将用来生产替人工智能（AI） 应用和先进消费电子产品的芯片。
High-NA EUV造价不斐，一台价格为3.5亿欧元（约3.8亿美元）而且重量相当两台空中巴士的A320飞机。对于如此昂贵价格的机器，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）上月曾在阿姆斯特丹的一次活动上表示太贵，而且将于2026年底前推出的A16节点技术不需使用到High-NA EUV，可以依赖现有的极紫外光曝光机（extreme ultraviolet）。
尽管如此，台积电一直是阿斯麦 High-NA EUV 计划的积极参与者。包括 Janardan Menon 在内的 Jefferies 分析师表示，他们预估台积电将在 2028 年在 A14 节点上使用 High-NA EUV。分析师在与Dassen的电话会议后表示，阿斯麦仍认为2025年营收可能处于指导区间的上半部。
Jefferies分析师表示，在今年剩下的三个季度里，阿斯麦的平均订单可能在57亿欧元左右，这将使2025年的销售额达到400亿欧元。
英特尔将购买10台High-NA EUV中的6台根据TrendForce集邦咨询的一份报告，英特尔成为2023年第一家从ASML获得0.55数值孔径EUV光刻机的公司，并且还将在2024年获得该公司的大部分该类设备。
据悉，2024年，ASML将生产10台High-NA EUV（Twinscan EXE：5200扫描仪，英特尔将获得其中的6台，将在2025年及以后用于使用18A或其它制程工艺的芯片生产。
Twinscan EXE的使用可能会对公司的生产周期产生积极影响，尽管很难说这是否会对英特尔的成本产生积极影响，因为这些机器将比Twinscan NXE：3600D或NXE：3800E贵得多（有人说在3亿~4亿美元之间），后者已经超过2亿美元。此外，由于高数值孔径光刻设备的光罩尺寸小两倍，因此它们的使用方式将与我们在典型EUV机器上看到的不同。
在高数值孔径学习方面，英特尔将领先于其竞争对手，这将为其带来多项优势。具体来说，由于英特尔很可能是第一家使用高数值孔径工具启动大批量生产的公司，因此晶圆厂工具生态系统将不可避免地遵循其要求。上述要求可能会转化为行业标准，这可能会使英特尔比台积电和三星更具优势。
但英特尔的竞争对手也在寻求获得高数值孔径EUV。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun表示，该公司与ASML就采购高数值孔径EUV达成协议。
“三星已经确保了高数值孔径设备技术的优先权，”Kyung Kye-hyun说：“我相信，从长远来看，我们创造了一个机会，可以优化高数值孔径技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的使用。”
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