金相制样操作步骤

芯片迷不休息 2024-09-16 12:08:42
半导体工程师 2024年09月15日 08:59 北京金相分析是研究材料的内部组织的重要分析手段,主要通过用光学显微镜观察和研究金属,陶瓷,半导体以及其他固体材料内部及表面的显微形貌。

金相制样过程主要分解为:切割取样、镶嵌样品、机械研磨抛光、显微观察等。

切割取样

设备名称:精密切割机

设备型号:LC-150

转速:0-2000r/min

切割精度:0.01mm

服务介绍:

1.封闭透明防护罩、安全开关为操作者提供保护,便于观察。

2.通过重力加载系统,精确微调被加工物件的进给速度,最小化样品损害。

3.使用超薄切割片,如0.4毫米厚的金刚石切割片,样品横向精密移动,移动精度为0.01毫米,实现样品的精密切割。

切割取样主要是得到一个尽可能无变形的平表面才能迅速而容易地进行下一步制样,这种方法所造成的损伤与所用的时间相比是小的,工作时,冷却液冲刷砂轮片或金刚石片以避免摩擦热对样品造成的热损伤。

镶嵌样品

金相样品镶嵌(以下简称镶样),是指在试样尺寸较小或者形状不规则导致研磨抛光苦难而进行的镶嵌或夹持来使试样抛磨方便,提高工作效率及实验的准确性的工艺方法。镶样一般分为冷镶和热镶。

1、冷镶

设备型号:VM-3000S

真空室尺寸:300Lx 300W x 300H mm

最大真空度:-0.09MPa(-90KPa)

冷镶应用:对温度及压力极敏感的材料,以及微裂纹的试样,应采用冷镶的方式,将不会引起试样组织的变化。

冷镶材料:一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。

2、热镶

设备型号:XQ-2B

设备型号:LHM-3000

热镶应用:适用于高温及压力比较大大的情况下不发生变形的样品。

热镶材料:目前一般多采用塑料作为镶嵌材料。镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)等。

机械研磨抛光

设备型号:MP-2B

转速:50-1000转/分钟

调速模式:无极调速

砂纸规格:180目、320目、600目、1000目、2000目

设备型号:MP-1B

抛光盘直径:254mm

服务内容:对样品进行轻磨、粗磨、半精磨、精磨、精密抛光。 MP-1B、MP-2B有冷却装置,可以在预磨时对试样进行冷却,以防止因试样过热而破坏金相组织。选择适合样品的转速和砂纸进行手动研磨,手动控制样品的抛磨程度,便于边抛边观察样品状态。

显微观察

设备型号:AE2000

放大倍率:10倍到1000倍

分辨率:0.1um

服务介绍:AE2000金相显微镜,光学成像效果质量好,通过数码相机将传统光学显微镜与计算机有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微镜观察,还能在计算机显示屏幕上观察实时动态图像,并能将所需的图片进行编辑、保存、打印。

来源于米格实验室,作者米格小编

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