随着半导体行业的发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的制程技术已经难以满足日益增长的性能需求。在这一背景下，先进封装技术应运而生，成为推动半导体行业进步的新引擎。本文将深入探讨先进封装技术如何超越摩尔定律，以及它对晶圆厂和封测厂的影响。

芯片封装和测试是芯片制造的关键一环。芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。芯片封装完成后，芯片测试确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

半导体产业垂直分工造就专业委外封装测试企业（OSAT）。半导体企业的经营模式分为IDM（垂直整合制造）和垂直分工两种主要模式。IDM模式企业内部完成芯片设计、制造、封测全环节，具备产业链整合优势。垂直分工模式芯片设计、制造、封测分别由芯片设计企业（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）、封测厂（OSAT）完成，形成产业链协同效应。

封测行业随半导体制造功能、性能、集成度需求提升不断迭代新型封装技术。迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

全球半导体封装行业保持稳定增长，先进封装市场规模将于2027年首次超过传统封装。据预测，全球半导体封装市场规模将由2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。先进封装复合增长率超过传统封装，有望于2027年市场规模超过传统封装，达到616亿美元。

随着技术的发展，芯片的制程工艺已经进入10nm以下，芯片设计成本快速提高，摩尔定律明显放缓。在这种背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED (芯片封装)、SiP（系统级封装）等。这些技术通过提高集成度和性能，降低成本，从而缩小封装体积、增加I/O数，实现更高效的芯片性能。

据预测显示，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年将增长至695亿美元，2023-2029年的复合年增长率（CAGR）达到10.7%。

其中，2.5D/3D封装增速最快，高端封装市场规模预计将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达到37%。这些数据表明，先进封装技术正成为半导体行业的重要增长点。

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