前言

芯片，也被称之为“工业粮食”，是当之无愧的制造业基础，更在人工智能以及5G等等新兴产业中起到至关重要的作用。

2014年，全球十大芯片厂商就有7家总部设立在美国，然而到了如今，韩国却消失在榜单之中，那么这一次前十的名单里，有中国的一席之地吗？

全球芯片霸主花落谁家？

回顾整个2023年，半导体行业可以说是“寒风刺骨”，全球半导体营收总额只有5330亿美元，同比下降11.1％。

不仅如此，数据还显示在全球排名前25的芯片厂商之中，竟然只有9家在2023年实现了年收入增长。

也就是说有一大半的芯片大厂迎来了前所未有的生存挑战，有关这一点，SIA总裁兼首席执行官John Neuffer还是抱有很大信心的。

他认为，虽然全球半导体销售在2023年初处于低迷时期，但是整个下半年的反弹却很强劲，因此有信心在2024年将这一趋势延续下去。

就在前不久，相关机构公布了包括芯片设计、制造以及代工等诸多类型的25家半导体企业TOP榜单。

哪怕是做好了充分的心理准备，仍然被这一组数据给震惊到了，在全球前TOP25半导体企业榜单中，竟然有13家美国企业！

其实也能理解，毕竟美国一直是高精尖技术的代表，在芯片行业更是没有对手，或许正是因为这一原因，他们才会更有底气对我们发起芯片针对。

好消息是，在前25名半导体企业榜单中，中国占据了四个席位，只不过，中国大陆仅有中芯国际排名第24位，其余三家则来自中国台湾。

想起前不久，ASML一名高管在国际芯片技术会议上，毫不客气的说随时能让中国光刻机变成废铁，再看看榜单排名，只能说中国芯片产业仍然任重而道远。

不过，咱们也不能长他人志气，灭自己威风，美国在拥有英伟达、高通以及英特尔这三家芯片公司的情况下，2023年芯片营收为475亿美元。

反观中国，在2023年却创下了1716亿美元的芯片营收总额，排名全球第二位，第一名则是营收达到1939亿美元的韩国。

造成这一情况的有两大因素，一个是全球半导体行业在进入2023年下半年以后，迎来了明显的复苏迹象。

还有更重要的一点就是，全球需求的回暖，因此对于我们国家来说，也算是一个好消息。

当然，营收总额只能代表一个方面，接着咱们再来聊聊全球高端芯片厂中美韩之间的显著差距。

进入2024年以后，作为AI芯片巨头的英伟达就成了世界瞩目的焦点，毫不夸张的说，他们洋洋得意的样子，简直是在向世界宣告：全球芯片霸主仍然是美国。

但事实果真如此吗？

中国芯片崛起之路

2023年，对于美国半导体行业来说也是“冷风刺骨”的一年，许多企业受到裁员和减产的影响，营收额仅有475亿美元，同比下降了69.1％。

非要说原因的话，其实除了美国自身经济问题之外，其实最根本的还是芯片行业技术创新减缓这一严峻形势。

随着英特尔公司在技术领域陷入困境，其实也将美国芯片产业的一大弊端暴露在世人面前，那就是如何改善技术基础薄弱的问题。

或许有人会说，那可是美国，老牌工业、科技以及军事强国，怎么可能会出现芯片技术基础薄弱的问题？

这一切的一切，其实源于美国长期以来对于韩国半导体技术一直在推行的“养成模式”，说白了，韩国半导体营收额这么高，离不开美国近些年来的技术支持。

现如今的局势其实很明朗，芯片领域就是中美韩三国之间的激烈竞争，那么，中国能否打赢这一场没有硝烟的“芯片之战”呢？

也许，我们能够从今年最新统计的排行榜单中得到答案。

上文说过，有7家高端芯片厂商的总部设立在美国，可一直是半导体行业领军企业的韩国三星，却并没有出现在榜单之中。

让我们把注意力放回榜单上，排名第一的是英特尔，紧接着就是德州仪器，一直饱受瞩目的英伟达则位居第四名。

令人震惊的是，前十名的榜单中竟然有三家芯片企业是来自中国的！

海思和展讯（中国大陆）这两家企业可能很多人没听说过，这也正常，毕竟是最新崛起的芯片企业，但是联发科（中国台湾）称得上是大家的老熟人了。

这也让人不禁想起，前不久，中微公司董事长尹志尧谈到，不得不承认，中国在半导体设备领域距离国际最先进的水平还有一段很大的距离。

但是同时，中国仍然有上百家设备公司以及二十多个成熟的企业正在拼命努力，他们努力的方向则是覆盖半导体十大类设备。

除此之外，尹志尧本人也很有信心，他觉得中国可以用五年或者十年的时间来达到国际最先进的水平。

这句话的言外之意，其实也代表着尹志尧本人坚持在芯片领域“去美化”的鲜明态度。

值得庆幸的是，正是因为有了尹志尧这样在半导体行业默默奉献的科研工作者、企业家们，才有了如今国产芯片的日益崛起！

清华大学研究稳态微群聚注

截止2024年上半年，中国芯片出口总额以迅猛之势超过了韩国，那叫一个扬眉吐气。

但你意味着就结束了吗？都知道光刻机对于中国来说，最不可忽视的就是“卡脖子”问题。

毕竟没有顶尖的光刻机设备，就意味着5nm下的芯片制造仍然是遥遥无期，面对如此困境，咱们清华学子们并没有想过放弃。

针对这一高科技障碍，清华大学近些年来一直在开展一项最新的实验研究——稳态微群聚注。

通俗点来讲就是想要切割什么尺寸的芯片，只需要稍微调整一下数据，就能够进行相对应的操作。

尽管目前该方案仍然在实验阶段，但去年就有人提到过实验室落地事项的好消息，相信不远的将来，我们不光要在高端芯片方面占据更大优势，甚至能彻底摆脱“卡脖子”的问题！