三星GalaxyS25全系搭载骁龙8至尊版，自主Exynos芯片掉队

根据泄露的信息，新的骁龙8至尊版将为整个Galaxy S25系列提供动力。看来三星未能及时解决其3nm晶圆的低良率问题，因此不得不放弃Exynos 2500芯片。但对于系列粉丝来说，这是一个好消息，因为新的高通芯片组在功耗方面有重大改进。

话虽如此，Galaxy S25系列芯片在图形压力基准测试中似乎存在潜在的发热问题。

高通骁龙8至尊在GPU测试中显示出潜在的发热问题。从骁龙X芯片继承的新Oryon定制核心是主要亮点。然而，似乎有一个特定情况对新的旗舰芯片造成了特别的压力。

Android Authority和Digital Trends在即将推出的Android旗舰手机Realme GT7 Pro上进行了GPU重点基准测试。在GPU基准测试期间，消息来源声称手机明显发热。发热水平甚至触发了关于设备温度的警告，Realme旗舰手机除了通话功能外，所有功能都被禁用了几分钟。

在GPU基准测试期间的高温甚至阻止了Realme GT7 Pro完成3DMark压力测试。这个测试将设备GPU的能力推向了极限，所以温度上升是正常的。关于温度，Realme GT7 Pro在最高点达到了46°C。

芯片在GPU基准测试之外表现良好，即使在重度游戏上述问题很可能与压力测试本身有关，而不是芯片的实际发热问题。根据进行压力测试的同一消息来源，Realme GT7 Pro在其他所有情况下表现要好得多。即使在重度游戏期间，设备也正常运行，没有崩溃或高温通知。

另一款骁龙8至尊版驱动的设备小米15 Pro也在苛刻条件下进行了重度游戏测试。该设备在最大图形设置下运行了《原神》、《崩坏：星穹铁道》和《王者荣耀》等游戏。结果是在所有情况下都表现出高性能和可控温度。所以，高通最新的旗舰芯片似乎没有处理高需求任务的问题。如果有的话，它可能在3DMark压力测试中表现不佳。