台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。

据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。

引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片（包括有缺陷的芯片）付费。

据悉，苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。

一旦制造3nm芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。

之前有消息称，高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺，但跟苹果比，显然高通没有这样的待遇，安卓厂商也是。