近日，迈为股份在Micro LED领域再添佳绩，其核心产品巨量转移装备（LMT）成功交付家电及显示领域头部企业，将助力该客户拓展Micro LED技术布局，推进其消费电子、车载显示等相关微型屏的制造，为终端产品向高端化与智能化发展赋能。

继2021年率先在国内实现Micro LED巨量转移装备的自主研制，迈为股份通过持续创新，不断优化升级该装备产品，其采用自适应激光整形设计技术提升加工品质，同时支持巨量转移和单点修复功能，现已在多家客户端实现高效率、高精度、高稳定性的量产，获得客户认可，赢得固体激光领域的领先市场份额。

依托激光技术的多年深耕，在新型显示领域，迈为股份不仅突破了Micro LED 关键装备技术，成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合核心制程设备的国产化，还研制了包括激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备，为客户提供完整解决方案。同时，公司进一步攻关了Micro LED晶圆键合核心工艺，面向Die to Die和 Wafer to Wafer两种键合方式，为客户提供键合工艺解决方案，以满足客户不同需求。

近年来，在产业链上下游企业的通力合作、Micro LED国产化装备的推动，以及相关材料、生产工艺的进步下，Micro LED的产业化进程已日益加速，在未来显示领域前景可期。今后，迈为股份仍将致力于前沿技术与装备的研发创新，为MLED行业提供高效率、高良率的整线工艺解决方案，为客户创造卓越价值，助推新型显示行业的高质量发展。