据相关消息，全球知名半导体公司AMD（超威半导体）有意跨足手机芯片领域，计划扩大进军移动设备市场。这一举措不仅标志着AMD业务范围的进一步拓展，也将对全球半导体产业格局产生深远影响。
AMD再次闯进手机芯片领域许多人可能有疑惑，AMD为何这么晚才进入到移动芯片领域，其实早在21世纪初，AMD便已经涉足过移动市场。2008年，AMD便宣布了Imageon手机处理器产品线，志在为手机产品和手提电话带来3D加速功能。
而AMD Imageon，原为2002年所发布的ATI Imageon，后在2006年被AMD收购，因此改名为AMD Imageon。彼时AMD的产品共有3颗Imageon芯片以及2款手机显示核心，显示核心包括一款3D图形核心和一款矢量图形核心。
例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量图形核心则是当时市场上唯一的掌上设备硬件加速矢量图形显示解决方案。如果能够持续做下去，说不定AMD就能够获得比高通当前的市场更大的芯片版图。
不过在2009年，高通以6500万美元现金收购AMD的移动设备资产，取得了AMD的矢量绘图与3D绘图技术、相关知识产权，不用再向AMD缴纳技术授权费用。但这次收购并不包括AMD的Imageon图形芯片与移动设备用的多媒体芯片，AMD仍然保留着Imageon产品的权利，不过以后不会继续更新。
而高通依靠着AMD的手机图形技术，发展出了自家的Adreno图形处理器，再结合自身的CPU与移动通讯解决方案，从而一举奠定自身移动处理器霸主地位。
当然，AMD此后十余年也确实不再关注移动市场，只专注在PC端，但失去的时间哪有这么容易拿回来，只能慢慢做一些尝试。
采用台积电3nm工艺据业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产！
对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。
业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。
AMD先前与三星的自研处理器Exynos 2200合作，三星自研处理器加入AMD RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支持光线追踪图像处理功能。不过，AMD上述与三星合作，并非手机关键主芯片相关领域。
业界研判，由于AMD已在手机领域与三星合作，其新款APU有望先用于三星旗舰机型。若AMD APU最终用于三星智能手机，将再次出现三星智能移动设备内部再度出现内置台积操刀芯片的状况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。
法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
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