本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自kedglobal

随着大型科技公司开始自研芯片，对芯片设计人员的需求也相应上升。

韩国的芯片设计公司正在将目光转向海外，以进入价值593万亿韩元（4260亿美元）的系统半导体产品市场。

据行业官员周二称，三星电子设计解决方案合作伙伴（DSP）正在主要国际市场积极建立分支机构或与当地合作伙伴达成业务合作协议。

韩国芯片设计公司ADTechnology预计今年将是该公司的分水岭，因为其美国公司于去年7月在硅谷成立，并计划很快开始大规模设计芯片。

该公司还在越南胡志明市和德国慕尼黑设有研发中心。

Gaonchips是三星的另一款DSP，专注于日本市场。

2022 年，该公司在日本成立了一家公司，并于今年 2 月与总部位于东京的电子贸易公司 Tomen Devices 签署了一项商业合作协议，该公司销售三星制造的芯片产品。

这些芯片设计服务公司充当三星和台积电 （TSMC） 等晶圆代工公司与高通公司等无晶圆厂公司之间的桥梁，芯片设计师将无晶圆厂公司设计的集成电路制成可销售的产品，由代工公司制造。

另一家韩国系统级芯片（SoC）设计公司ASICLAND已与美国硅谷的一家初创公司成立了一家合资企业。ASICLAND是韩国与台积电的唯一设计合作伙伴，台积电是全球最大的代工或合同芯片制造商。

上个月，ASICLAND在香港和新加坡举行了投资者关系会议，简要介绍了其全球业务战略。

其它韩国芯片设计公司，如CoAsia和SEMIFIVE寻求扩大其在美国、印度和中国的业务。

分析师表示，随着苹果和谷歌等大型科技公司转向内部设计芯片，芯片设计师正发挥着越来越重要的作用。

Gaonchips首席执行官Jung Kyu-dong表示，由于先进芯片的开发需要复杂而苛刻的工艺，芯片设计公司在无晶圆厂公司和代工厂之间的协调作用变得比以往任何时候都更加重要。

台积电通过建立一个名为开放式创新平台（OIP）的生态系统，引领行业加强与芯片设计公司的联系。

在OIP基础设施中，该公司还启动了价值链联盟（VCA）计划，以服务更广泛的客户。VCA成员是独立的设计服务公司，与台积电密切合作，帮助系统公司、专用集成电路（ASIC）公司和新兴初创公司将其创新成果投入生产。

韩国的ASICLAND是VCA的8个成员之一。

三星在 2018 年创建了一个名为三星先进代工生态系统 （SAFE） 的基础设施，以促进其与设计公司的合作伙伴关系。

在 SAFE 计划下，三星运行着一个 DSP 组。其成员包括ADTechnology、SEMIFIVE、CoAsia和Gaonchips。

“未来几年，对人工智能半导体等系统芯片的需求将大幅增长，正如你所看到的对ChatGPT的反应一样，”ADTechnolgy首席执行官Park Jun-kyu说。

根据韩国产业经济与贸易研究所 （KIET） 的数据，截至 2022 年，全球系统芯片市场规模为 593 万亿韩元（4260 亿美元）。

美国是全球最大的系统芯片市场，市场份额为54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）。

韩国市场仅占3.3%，为20万亿韩元。

韩国政府计划成立一个研究和业务开发中心，以协助当地芯片设计公司进军美国市场。

“随着苹果、特斯拉、谷歌、亚马逊和Facebook等大型科技公司开始在内部开发芯片，芯片设计公司的地位将进一步上升，”首尔成均馆大学（Sungkyunkwan University）电子与电气工程教授金永锡（Kim Yong-seok）说。

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