本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

补助+客户订单，吸引世界先进设新厂。

晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。

该座晶圆厂将采用130nm~40nm制程技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，而相关技术授权及技术转移预计来自台积电。

此合资公司将于获得相关监管机关的核准后，预计2024年下半年开始兴建。此合资公司将为一家独立的晶圆制造服务厂，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。至2029年，该晶圆厂月产能预计达55,000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。

同时，在该座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权; 恩智浦半导体将注资16亿美元、持有40%股权; 世界先进和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。

世界先进在台积电力挺下，终于打破长期因没有12英寸晶圆厂的束缚，决定启动投资第一座12英寸厂。这对世界来说，可大幅提高生产产品品项及接单能力，不过，仍不能碰触在先进制程与台积电抢生意的底线; 至于落脚新加坡，除了世界在新加坡已有生产基地，可整合资源，最大关键还是新加坡政府提供补助和恩智浦订单支持。

法人圈很早就认为，世界没有12英寸晶圆厂将限制未来运营发展，尤其世界先进两大主力产品，包括电源管理IC及整合触控（TDDI）IC，更基于成本和产品升级考虑往12英寸晶圆厂投片，世界先进只专注在8英寸晶圆代工，将限制未来接单弹性。

不过，一座12英寸晶圆投资金额近3000亿元新台币，虽然世界先进和恩智提出的首座共同投资金额在78亿美元，仍是一笔庞大支出。因此，世界先进多年来仍谨慎面对这项新的投资计划。

世界先进董事长方略年初表示，在客户及未来产能持续扩充的大方向下，公司确实有必要积极朝新设12英寸晶圆厂着手，但也强调12英寸晶圆厂投资金额庞大，必须在财务、技术和产能规划和客户接受度四要素完备下，公司才会付诸行动。

当时，供应链传出世界先进已选定在新加坡设厂，但方略仅笑着说：“新加坡和中国台湾地区确实都是很好投资12英寸的地点。”

方略表示，新加坡也是众多拉拢具备兴建晶圆厂经验厂商前往投资的区域之一，当地政府在行政效率和人才准备，也做了很好对应措施，至于政府提供什么补贴他不便评论，但当时他回应法人询问未来投资方式不排除采合资方式进行，并首度表态“欢迎有合作伙伴加入投资行列。”

如今，正式落脚新加坡，关键也是新加坡政府提供补助，而方略口中的大客户，正是恩智浦。恩智浦很早就要求世界必须因应地缘政治风险，要在海外有生产工厂，随恩智浦扩大车用布局，世界先进启动了新加坡设12英寸晶圆厂计划。

不过，方略强调，世界先进的股利政策将采取稳定增长的策略，未来即使新设12英寸晶圆厂，股利稳定增长的策略不变。

目前，硅晶圆的主力是8英寸和12英寸的，从目前的市场行情来看，12英寸的明显压过8英寸一头，这是为什么呢？

一个很重要的原因就是先进制程的发展。14nm以下的芯片，如已经量产的7nm、5nm、4nm、3nm，以及未来的2nm等，都是用12英寸晶圆制造的。原因在于：制程工艺越复杂，芯片的成本越高，为了控制成本，就要*化地利用硅晶圆，而晶圆尺寸越大，浪费的越少，利用率越高。例如，用8英寸和12英寸晶圆生产同一制程工艺的芯片，12英寸所产芯片数量是8英寸的2.385倍。

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，以华为麒麟990 5G处理器为例，其单个芯片面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，如果晶圆能够被100%利用，可以生产出700个这样的芯片，但实际上这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有损耗，理论计算可以产出640个左右，但考虑到良率等因素，实际能生产出500个左右。

再有，12英寸晶圆厂洁净度要比8英寸高出不少，因此，同样的芯片产品从8英寸产线转移到12英寸的，其良率会明显提升，从而增加成本效益。

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