2024年8月20日，台积电与英飞凌、恩智浦、博世联合成立的首个欧洲芯片制造工厂（ESMC）在德国德累斯顿举行了隆重的动土典礼。
这座新工厂的总投资金额预计超过100亿欧元（约合人民币791.93亿元），包括股权注资、借债及欧盟和德国政府的支持。计划于2024年底开工，预计到2027年底将投入生产。ESMC将专注于生产28/22nm CMOS和16/12nm FinFET技术芯片，预计将创造约2000个高科技工作岗位。
首个先进制造工厂的重要性ESMC的落成不仅标志着台积电在欧洲的首次芯片制造工厂，也成为德国萨克森自由州有史以来最大规模的单一投资项目。
该工厂将是欧盟首个具备先进制造产能的半导体生产基地，并专注于汽车和工业领域的芯片生产。台积电董事长魏哲家表示，这一工厂的建立旨在满足欧洲快速增长的汽车和工业领域对半导体的需求，同时刺激当地经济发展，推动欧洲技术进步。
德国总理奥拉夫·朔尔茨表示，欧洲依赖半导体技术的发展，但不能仅依赖全球其他地区的供应。ESMC项目获得了德国政府的巨大支持，其中约50亿欧元来自政府补助。欧盟执委会主席冯德莱恩也宣布，欧盟将依据补助规则，为德国提供50亿欧元的支持，以助力ESMC的建设与运营。
技术创新与市场布局ESMC不仅将生产先进的CMOS和FinFET芯片，还计划开发针对汽车应用、嵌入式闪存、电阻式存储（RRAM）、磁阻式随机存取存储（MRAM）和射频（RF）芯片等技术。
台积电强调，ESMC将按照专业集成电路制造服务模式运营，不仅服务于博世、英飞凌和恩智浦，还将接纳其他客户。
全球市场动向与台积电战略台积电近期表现稳定，2024年第二季度财报显示，公司营收达到6735.1亿新台币，同比增长40.1%，净利润为2476.62亿新台币，同比增长36.3%。
数据中心AI芯片的旺盛需求是公司业绩复苏的主要驱动力。台积电计划于2025年投入量产的下一代2nm制程，将提供比现有制程更高的速度和能效。公司今年还在日本开设了第一家工厂，并承诺在美国亚利桑那州建造三家先进芯片工厂，总投资超过650亿美元（约合人民币4636.13亿元）。
台积电在欧洲的首个芯片制造工厂ESMC的落成，标志着台积电全球布局的重要一步，同时也凸显了欧盟和德国在半导体生产本土化方面的决心。
随着这一新工厂的建设，预计将对欧洲半导体市场产生深远影响，并促进全球半导体产业的技术进步和市场调整。
