据TrendForce研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动车应用驱动下保持强劲成长，五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，意法半导体（STMicroelectronics）以32.6%续领先，安森美则由2022年第四名升至第二名。

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TrendForce分析，2024年AI服务器等需求显著大增，纯电动车销量成长速度明显放缓和工业需求走弱，影响SiC供应链，今年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度较过去几年收敛。

关键车用SiC MOSFET供应商，意法半导体正在意大利卡塔尼亚打造全流程SiC工厂，2026年投产。与三安光电合作的中国8寸SiC合资工厂有望最快年底通线，结合当地后段封测产线及三安光电配套基板材料工厂，达垂直整合效益。

安森美近年SiC业务进展迅速，归功于车用EliteSiC系列产品。韩国富川SiC晶圆厂2023年扩建完毕，2025年完成技术验证后转为8寸厂。完成收购GTAT后，基板材料自给率超过50%，材料产能提升，安森美朝毛利率50%目标前进。

英飞凌SiC营收近一半来自工业市场，马来西亚居林工厂主要客户SolarEdge陷入困境，冲击英飞凌营运，而汽车业务发展较稳健，近期小米SU7的design win，相对落后的产能建设进度反倒让其逆风时处于有利地位。与其他领先SiC IDM厂商比较，英飞凌缺少SiC晶体材料产能，故积极推动多元化供应商体系，以确保供应链稳定。

Wolfspeed运营策略失误使其两年来错失市场机会，功率元件业务节节败退，不过仍是全球最大SiC供应商，尤其汽车级MOSFET基板，8寸领域也具先发优势。The JP工厂即将投产，有望提高材料产能，并推动莫霍克谷工厂（MVF）投产进程。Wolfspeed仍面临巨大闲置产能成本及启动成本，财务承受巨大压力，MVF与The JP两座工厂营运进度将决定能否顺利渡过阵痛期。

罗姆半导体（ROHM）近期收购Solar Frontier国富町工厂为第四座SiC工厂，今年开始生产8寸SiC基板，之后亦投入功率元件。ROHM与Vitesco Technologies、马自达、吉利汽车等及Tier1建立长期合作关系，加速新功率模组开发，盼带动市占率的提升。

TrendForce认为，整体而言，SiC处于快速成长和高度竞争市场，规模经济比任何因素都重要。领先IDM厂商纷纷一改过去保守沉稳战略姿态，转积极投资SiC扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球有十多家厂商投资建设8寸SiC晶圆厂。可预见随着市场规模不断扩大，SiC领域竞争也将更激烈。