当地时间10月10日，芯片巨头 AMD 在美国旧金山 AMD Advancing AI 2024盛会上，发布一系列 AI新品。

包括全新旗舰AI加速器芯片、服务器CPU、锐龙 AI PC移动处理器、AI网卡&可编程DPU 等四大产品线。左打英伟达，右攻英特尔等竞争对手。

活动聚集了重量级AI 人物，包括谷歌、OpenAI、微软、Meta、xAI、Cohere、RekaAI等。

来源DIGITIMES

下面就来介绍一下AMD 此次发布的新品。

1、旗舰 AI芯片｜AMD Instinct MI325X GPU

MI325X GPU 拥有1530 亿颗晶体管，采用 CDNA 3架构、256GB HBM3E内存，内存带宽达 6TB/s，FP8 峰值性能达到 2.6PFLOPS，FP16峰值性能达到 1.3PFLOPS。

与同样采用 HBM3E 的英伟达H200 GPU相比，内存容量是H2001.8倍；内存带宽、FP16和 FP8峰值理论算力是 H200的1.3倍。

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MI325X性能进一步提高，跑Mixtral 8x7B、Mistral 7B、Llama 3.1 70B等大模型的推理性能，比英伟达H200快20%~40%。

在跑Llama 3.1 405B时，MI325X相比英伟达H200 HGX，推理性能可提高40%。

AMD Instinct MI325X GPU 或将于今年第四季度投产，将从明年第一季度起为技嘉、联想、美超微、戴尔、HPE与Eviden等平台伙伴供货。

2、第五代EPYC服务器处理器

第五代EPYC服务器处理器拥有1500亿颗晶体管，采用台积电3/4nm制程工艺，最多支持192核、384个线程；8~192核的功耗范畴为155W~500W，1000颗起订的单价约10万人民币。

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与第五代英特尔至强铂金8592+处理器相比，AMD EPYC 9575F处理器的SPEC CPU 性能提高多达2.7倍，企业级性能提高多达4.0倍，HPC（高性能计算）性能提高多达3.9倍，基于CPU的AI加速提高多达3.8倍，GPU主机节点提升多达1.2倍。

目前AMD EPYC 9005系列处理器已获戴尔、美超微、联想、HPE等采用。

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3、锐龙 AI PRO 300系列处理器

锐龙 AI PRO 300系列专为提高企业生产力而设计，采用4nm工艺、“Zen 5” CPU架构（最多12核、24个线程）、RDNA 3.5 GPU架构（最多16个计算单元），已搭载于首款专为企业设计的微软Copilot+笔电。

与英特尔酷睿Ultra 7 165H相比，旗舰锐龙AI 9 HX PRO 375的多线程性能提高了40%，办公生产力提高了14%，支持更长续航。

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4、UEC 的AI 网卡，400G 可编程 DPU

AMD发布了应用于前端网络的Pensando Salina 400 DPU和应用于后端网络的Pensando Pollara 400网卡。

Salina 400 是AMD第三代可编程DPU，AMD称其为 “前端网络最佳DPU”，其性能、带宽和规模均提高至上一代DPU的两倍；Pollara 400 是业界首款支持超以太网联盟（UEC）的AI网卡。

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AMD 指出，Pensando Salina与Pensando Pollara 400将于本季送样，并将在2025年上半年推出。

根据 LSEG 估计，今年分析师预计 AMD 的数据中心收入将达到 128.3 亿美元（约897.3亿元人民币）。华尔街预计英伟达的数据中心收入将达到 1103.6 亿美元（约7718亿元人民币）。数据中心收入是建构和运行 AI 应用所需的 AI 芯片的代表。