由于人工智能（AI）半导体的需求，今年全球半导体设备市场将增长至有史以来最大的规模。

17日，SEMI预测，今年全球半导体设备市场将比去年增长6.5%，达到1130亿美元的历史新高。

这种增长趋势预计将在前端和后端流程的所有领域持续下去，预计2025年市场规模将达到1210美元，2026年将达到1390亿美元。

按行业划分，晶圆厂设备行业继去年创下960亿美元的历史新高后，预计今年将增长5.4%，达到1010亿美元。

因素包括由于AI DRAM和高带宽内存（HBM）需求增加而导致设备投资增加，以及在中国的大规模投资。

在后端工艺设备领域，半导体测试设备销售额预计为71亿美元，比去年增长13.8%，组装和封装设备销售额预计为49亿美元，增长22.6%。

SEMI首席执行官表示，今年的半导体设备市场前景比7月份的预测有所改善。

半导体制造领域的投资连续三年增加，表明我们的行业在技术创新方面发挥着多么重要的作用。