对话产业链专家：

先进封装与传统封装最主要的区别在于它的连接方式，即通过芯片和外部的连接方式进行区分。

传统封装：通常用wire bond打线的方式连接，包括：金线、铜线、合金等。

先进封装：第一阶段叫BGA（球）连接。第二阶段为bumping(凸块）连接。第三阶段为TSV连接。

先进封装的工艺流程要涉及到光刻技术，云云。

根据封装厂掌握先进封装类型的全面性，将国内封装厂分为三个梯队。

第一梯队：通富微电、长电科技。

第二梯队：华天科技、盛合晶微（未上市）。

第三梯队：其它封装厂，如甬矽电子、晶方科技、华虹科技等。

据消息：华为海思最近要发布的9000S芯片，该芯片使用了全新的2.5D先进封装，经测试发现其综合水准，媲美国外友商的A17和A800系列。所以2.5D封装概念成为了风口中的风口。

华为海思的芯片全部由盛合晶微（未上市）完成。

与盛合晶微（未上市）相关联的上市公司：

一、亿道信息（001314）

投资1050万元，通过相关基金投资盛合晶微。

二、景兴纸业（002067）

投资9501万元，通过相关基金投资盛合晶微。

三、上峰水泥（000672）

出资1.5亿专项基金，投资盛合晶微。

盛合晶微（未上市）相关核心材料供应商：

江丰电子、上海新阳、