Intel 12/13/14代酷睿都是P/E混合架构设计，俗称大小核，整体布局是一致的，但是下一代的Arrow Lake，也就是酷睿Ultra 200系列(没有15代酷睿了)，将会迎来一次变革。

在目前的架构中，P核、E核、GPU核显、I/O控制器等亿次都挂靠在一条环形总线(Ring Bus)，其中P核是一个整体(最多8个)，E核是另一个整体(最多16个)。

Arrow Lake(包括低功耗版Lunar Lake)的具体架构图现在是没有的，但是有高手根据已知信息做了一个示意图如下：

P核、E核不再是独立的两部分，而是混合在一起，每一个P核的旁边是四个E核组成的集群，各有自己对应的三级缓存。

环形总线通信的时候，先经过一个P核，然后是四个E核，接下来是两个P核，再往后是四个核，紧接着一个P核，如此往复。

这么做的好处看起来有两个，一是P核、E核之间的通信延迟会大大缩小，可以直接互通，而不需要间隔好几站。

比如当线程调度器需要分配不同负载给不同的P核、E核的时候，或者某个负载需要在P核、E核之间转移的时候，效率会高得多。

二是改善散热，更加均衡。

比如在游戏等高负载场景中，不会再集中使用P核而导致这部分区域集中发热，E核部分则基本闲置。

当然，具体的Arrow Lake架构设计，还需要等发布之后再挖掘更具体的信息。

现有架构中，深蓝色为大核、浅蓝色会小核集群

另外，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。

Z890对比Z790没有太大的变化，最突出的就是内存不再支持DDR4，仅支持DDR5。

不过，暂不清楚DDR5的频率支持如何。

AMD的锐龙9000已经默认支持到DDR5-6000，1:1分频最高DDR5-6400，插满四条最高可以到8000MHz，只插两条可以超过9000MHz。

Z890

Z790

PCIe扩展通道继续提升，其中处理器的PCIe 5.0 16条增至20条，可以同时完整用于显卡、SSD，不再需要拆分，还有4条PCIe 4.0。

芯片组还支持24条PCIe 4.0，增加了4条，但不再提供PCIe 3.0。

集成雷电4控制器，支持两个接口，兼容HDMI 2.1、DP 2.1，但就是因为有了雷电4，然没有原生USB4。