在重要会议定调“要大力提振消费、提高投资效益，全方位扩大国内需求”后，大消费成了市场主线热点，昨天依然保持在C位，行业层间，商业连锁、旅游等涨幅居前；题材方面，免税概念等较为活跃。不过，昨天盘面上还有一个值得关注的方向，那就是AI硬件，AI算力芯片方面，麦格米特、瑞斯康达、广合科技等多股涨停。此外铜缆高速连接器沃尔核材、鑫科材料等涨停。

锐叔之所以认为AI硬件值得关注，是因为最近海外算力芯片上，ASIC带来的产业变化，或意味着算力2.0篇章或将开启。美股方面，博通AVGO，最新业绩超预期，尤其是在ASIC未来需求上放卫星，股价在上周五晚间大涨24%，并创出历史新高，市值突破1万亿美元；迈威尔科技MRVL，同样聚焦ASIC定制路径，月初业绩超预期，近两周股价上涨26%，并创出历史新高；Astera，做Retimer芯片（高性能连接芯片），近三个月股价涨了两倍多，并创出历史新高；Credo，做AEC高速链接电缆，月初业绩超预期，近两周股价上涨近60%，并创出历史新高；Ciena，前两天相干和光学光模块业绩指引超预期，两天上涨22%，并创出历史新高；Lumen，北美光纤网络运营商（做数据中心互联），近一个月股价上涨40%，接近历史新高。与此同时，传统GPU公司英伟达、AMD却股价震荡，表现相对低迷。

ASIC是专用芯片的统称，与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势。在AI芯片兴起之前，最典型的ASIC应用场景就是“矿机”，以比特大陆的Antminer S9矿机，就是由189个ASIC芯片集成。博通和Marvell是AIASIC的核心公司。博通、Marvell与国际头部AI参与者（微软、谷歌、Meta、亚马逊、字节、苹果等）达成了稳固的合作关系。在ASIC市场，博通以55-60%的份额位居第一，而Marvell以13-15%的份额紧随其后。

而博通和Marvell最近的股价大涨，则源于博通乐观的业绩指引：2024财年公司AI收入（包括定制AI加速器、XPU、网络）同比增长220%至122亿美元，预计2024年XPU市场（博通对于AIASIC的说法）规模在150-200亿美元。公司预计，2027年XPU和网络SAM在600亿美元至900亿美元之间，24-27年三年三倍级增长，显著高于GPU市场。

ASIC 可以适应不同的业务场景和商业模式的需求，可以满足大型CSP客户的诸多需求：1）内部工作负载的架构优化；2）更低的功耗，更低的成本；3）为AI工作负载定制的内存和I/O架构。随着AI应用的发展和生态逐步完善，AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片需求巨大，驱动ASIC快速成长。预计2028年数据中心 ASIC 市场规模将提升至429亿美元，CAGR为45.4%。

目前ASIC以推理场景应用为主，并开始切入到部分训练环节。对照北美四大CSP的自研产品路线：Google的TPU出货目前以v5产品为主，2025年将量产TPU v6；亚马逊的ASIC产品包括Trainium和Inferentia，分别用于训练和推理环节；微软和Meta也推出了各自的ASIC产品Maia 100和MTIA。由于大型CSP的业务模型、应用场景等多通过自身云来承载，每个云承载了独特的应用和商业模型，包括内部应用（比如搜索引擎、社交媒体等）、SaaS服务（比如AI聊天机器人、Copilot等）、IaaS服务等，自研ASIC可适应自身不同的业务场景和商业模式的需求。

总体来看，综合近期海外科技公司的财报来看，算力的需求及展望保持强劲，AI应用的发展和收入超预期，人工智能是整个科技行业的重要主线。AI算力方面，超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模，关注其可能带来的产业变化。