最近有博主爆料称，小米即将发布的 Redmi K70 至尊版将搭载多款自研芯片，其中包括澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。
而在此之前，Redmi 品牌总经理王腾就发文称，K70 至尊版集成了小米集团多项领先技术，其中就提到了独显 D1 以及 T1、P2、G1 三颗自研芯片，另外配备最新自研 3D 冰封散热系统。
目前关于 Redmi K70 至尊版的参数已经爆料的差不多了，该机屏幕为新一代 1.5K C8+ 直屏，支持 144Hz 刷新率，搭载天玑 9300+ 处理器，后置主摄为索尼 IMX906，内置 5500mAh 电池，支持 120W 有线快充、IP68 防水防尘，目前安兔兔综合跑分超 23 万分，该机预计本月发布。
除了相关参数之外，最近网上还出现了疑似 Redmi K70 至尊版的真机照，对此有不少网友表示，K70 至尊版边框“很窄”也“很美”。
当然，以上部分信息为爆料信息，所以仅供参考，具体情况我们还是要以官方信息为准。
