关注、转发、点赞！带你了解最新数码产品资讯！本周早些时候，有报道称联发科即将推出的天玑 8400 SoC可能会采用类似于更强大的天玑 9400的全大核设计。今天，DCS分享了关于即将发布的SoC的CPU架构细节，看来这款芯片的核心结构将会搭载ARM的高性能核心。据说，天玑 8400将配备一个采用1+3+4设计的八核CPU，基于台积电的4nm工艺。核心部分将采用ARM的Cortex-A725核心，主频超过3GHz，强大的性能让人期待。有趣的是，这里不仅仅是一个Cortex-A725在参与战斗；MediaTek还将再加入三颗Cortex-A725，每颗的时钟频率接近3GHz，略低于主核心。对于较轻的任务，MediaTek reportedly将使用三颗ARM Cortex-A720核心，这些核心被称为“高效能”核心，是从天玑 8300中的Cortex-A510核心的显著升级。这些A720核心预计运行在约2.0GHz的频率范围内，轻松应对日常任务。值得一提的是，连Dimensity 9400也在使用这些核心。在图形处理方面，天玑 8400 reportedly将使用与其大哥天玑 9400相同的GPU IP——Arm Immortalis-G925。这意味着在图形性能上，我们可能会看到一些熟悉的表现。至于它是否会拥有相同数量的核心，目前仍是个谜。DCS还提到，该芯片组的性能仍在优化中，因此最终的时钟速度和性能数据可能会有所变化。目前尚不清楚哪款手机将成为首个搭载Dimensity 8400的设备。不过，猜测似乎倾向于即将发布的Redmi K80系列或Oppo的Reno 13系列。有关这些设备的更多细节，以及天玑 8400的最终规格，预计将在接下来的几周内浮出水面。我们会持续为您更新信息。总之，联发科的天玑 8400 SoC无疑让人充满期待，强大的核心配置和图形处理能力将为未来的手机带来更加出色的性能。准备好迎接这款新芯片的到来了吗？让我们一起拭目以待！