美国的补贴相较其产业霸权野心显得“杯水车薪”，面对高端半导体产业的高成本，补贴可能不足以吸引全球芯片巨头在美国建厂 美国政府于2月28日推出的390亿美元补贴计划旨在吸引全球芯片巨头在美国建厂，并对申请企业对华业务实施苛刻的限制。而且美国政府在高科技领域曾有过对外资企业优惠政策“口惠而实不至”的过往。 美国的补贴相较其产业霸权野心显得“杯水车薪”，面对高端半导体产业的高成本，该政策执行中可能遭遇的各种问题才是美国的真正考验，其充满地缘政治算计的这一产业计划会落得虎头蛇尾的结局。 此外，对接受补贴的企业在中国业务实施严格限制，可能会让一些公司感到不快，导致企业在芯片领域投资的意愿不高。 因此，美国政府应该重新审视其产业政策，采取更加灵活、具有吸引力的措施，才能真正吸引全球芯片巨头在美国建厂，提升美国在半导体领域的竞争力。