全场景车规企业芯驰科技在现场发布了全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+

全场景车规 企业芯驰科技在 现场发布了全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。 比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产。 V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。 此外，芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了第二代中央计算架构SCCA2.0和其中6个核心单元在车内的部署。