联发科正式发布了其最新的旗舰移动芯片——Dimensity 9400。这款芯片基于3纳米工艺制造，据称比前代产品9300的能效提高了40%。它配备了一个运行频率为3.62GHz的Arm Cortex-X925核心，以及三个Arm Cortex-X4核心和四个Cortex-A720核心，这些核心均在去年的Computex上宣布。联发科表示，这种组合使得单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。

除了基础规格升级外，Dimensity 9400还具备一些面向未来的特性。它内置了第八代NPU，支持在设备上训练某些轻量级AI模型，并宣称大型语言模型提示性能提高了80%。此外，该芯片还支持AI视频生成，并提供了一个开发框架以创建代理应用，即能够为用户提供实际帮助的AI功能。理论上，这是AI发展的下一个重要方向，包括苹果在内的多家公司都在探索如何实现这一目标。

对于三折手机的支持也是这款芯片的一大亮点。尽管联发科不是第一个解决这一问题的芯片制造商，但9400确实具备了扩展内容至更大屏幕的能力。预计Dimensity 9400将在今年第四季度上市。鉴于联发科高端芯片通常出现在如Vivo和Oppo等中国品牌的旗舰手机中，因此9400可能不会在美国市场出现，那里主要由高通芯片主导。

参考链接:

https://www.theverge.com/2024/10/8/24265408/mediatek-dimensity-9400-agentic-ai-specs-availability