【美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业】 美国最新公布《芯片法案》首项研发投资，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”。   目前美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。所以美国颁布此项计划，预计在2030年拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。   除此之外，海外多家封装巨头或进入美国建厂。目前韩国芯片制造商SK海力士表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。美国此举不仅表明其补足弱点的决心，更是打压中国半导体封装产业的开始。#芯片#