华为芯片未来的出路在哪里？   当今芯片行业面临着两个发展方向的挑战：一方面是高性能计算（HPC）芯片的开发，另一方面则是追求更小型、省电且高效能的移动处理器。   最近几年的发展趋势显示，结合3D芯片和扇出式封装的手机AP技术正成为行业的前沿，这对于当前受限于7nm制程技术的麒麟芯片来说，是突破现状的关键。在摩尔定律的指导下，少数能承担3nm以下先进制程成本的大型客户越来越少，这促使了像台积电SoIC技术这样的晶圆级SiP和3D堆栈逻辑芯片的发展。   随着传统2D制程技术的持续微缩，高良率的单一节点SoC变得越来越难以实现。因此，利用小芯片技术细分并堆栈，伴随着晶圆堆栈技术的成熟，有望提高良率并控制成本。   iPhone处理器的技术发展已趋于成熟，其关键在于设计、制程和封装的初期共同研发。预计今后在这些方面不会有太大变化，这使得台积电的相关技术成为其稳定的收入来源。   尽管联发科在过去2到3年中考虑过引入台积电的InFO技术，但由于市场状况不佳，以及对良率和量产稳定性的考量，两大非苹果手机AP制造商均未采用先进封装技术。预计在未来2到3年内，Android手机市场采用先进封装技术的可能性较低。   不仅台积电的InFO技术，Amkor、日月光集团和长电等公司也掌握了Fan-out PoP封装技术。行业普遍认为，手机AP在封装架构上的升级空间有限，现行的覆晶封装PoP技术在成本上仍有竞争力，且相比扇出封装，在量产和成本控制方面更为成熟。   如果暂不考虑量产效益，三星电子的先进封装技术落后台积电约2到3年，中国大陆则落后3到4年。目前，先进的3D堆栈芯片更适合华为这样的企业，因为华为追求的是技术上的突破，而非仅仅是成本控制。   台积电的先进封装技术和苹果的手机AP技术为华为提供了一个典范。华为未来的突破可能在于结合3D堆栈芯片和InFO技术的整体先进封装解决方案。