【中国大力建设晶圆厂 令日本芯片设备销售再创新高】 日本半导体芯片制造设备销售旺，2 月份销售额创 10 个月以来的最大增幅，持续冲破 3,000 亿日圆大关，另外，2024年1-2月期间，日本芯片设备销售额达6,322.93亿日元、较去年同期成长6.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。 日本半导体制造装置协会公布统计数据指出，2024年2月份日本制芯片设备销售额为3,174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创下自2023年4月以来的最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日元大关，为3600亿日元，创下2023年4月以来的新高。 日本芯片设备全球市占率达三成、仅次于美国位居全球第二大。 此前，日本芯片设备巨擘东京电子2月9日公布财报资料指出，因中国持续投资建设晶圆厂、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前道制程制造设备市场规模上修至1000亿美元左右，且预估2025年将出现10%以上的增幅。