A股重磅！半导体迎来重大利好，赶快上车吧！ 国家在五月颁布了房地产新政后，5月23日，证监会周小舟司长在金融街“资本市场赋能新质生产力”主题交流活动上表示，有效支持突破关键核心技术“卡脖子”企业股债融资。谈到“ 卡脖子”，我们的技术上最大的瓶颈，半导体和航空发动机，这次会议透露出明确的信号，针对半导体等核心技术的新政也在路上。 无独有偶，A股半导体龙头士兰微5月20日公告称，拟与厦门两家公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿，并签署关于8英寸SIC功率器件芯片制造生产线项目的投资合作协议。我们常说资本是最聪明的，他们总能做到先知先觉。 美国加州时间5月14日，国际半导体协会SEMI与Techinsight 合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》Semiconductor Manufacturing Monitor Report指出，随着电子版块销售额的上升，库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度，全球半导体制造业出现了改善的迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。 该报告预计2024年第二季度晶圆增长1.4%，中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家。 #技术分析##股市分析##股市点评##股票财经##股票交流#