发挥链主技术引领，这一次荣耀新自研芯片亮相，手机电池技术新标杆诞生！ 今天在青海湖畔，荣耀举办了轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会，隆重推出了行业首个轻薄折叠屏解决方案——荣耀鲁班架构。这不仅是一场科技盛宴，更是荣耀品牌理念的生动实践。荣耀秉持开放创新、普惠行业的理念，与铰链、电池、材料、AI等众多领域的产业链合作伙伴紧密合作，深入沟通配合，实现联合创新和双向技术赋能。 荣耀鲁班架构通过突破性设计，成功解决了折叠屏轻薄与续航、轻薄与可靠性之间的矛盾，使得轻薄与强大真正结合。荣耀的创新不仅限于折叠屏，还在电池技术方面取得了显著的突破。与电池产业链的合作，使荣耀推出了硅碳负极电池技术，这一技术在相同体积下提供了更高的电池容量，使荣耀Magic V3成为首款搭载第三代青海湖电池的产品，硅含量首次突破10%。 此外，荣耀自研的能效增强芯片HONOR E1和都江堰电源管理系统调优方案，最大化提升了能效管理精度，确保在复杂环境下的多场景超长续航需求。这些技术创新不仅提升了用户体验，更为行业树立了新的标杆。 荣耀通过与产业链伙伴的联合创新，不断推动中国产业链的高端化升级和高质量发展，提升了中国产业链的国际影响力。荣耀不仅专注于国内市场的发展，还积极加速全球智能手机行业的更新迭代进程，与全球创新力量同频共振，焕活产业发展新势能。 不难看出荣耀正在通过实际行动，引领折叠屏市场进入全新的发展阶段，持续推动中国产业链高端化升级，并加速全球智能手机行业的更新迭代。同时与全球合作伙伴共同成长，共同推动行业的发展与进步，这确实是龙头厂商们应该做到的榜样！ #荣耀发布行业首款 10% 硅含量电池# #荣耀发布第三代青海湖电池#