半导体封测的定义： [一R]封测是封装测试的简称，包括【封装和测试】两个环节。 — [二R]基本的封装工艺流程包括：晶圆减薄、晶圆切割（wafer Saw）、芯片贴装（Die Attach）、焊接键合、塑封工艺、后固化工艺、测试、打标工艺（电镀、打弯、激光打印）、包装、仓检、出货等工序。 — [三R]测试主要分为封装之前的晶圆测试和封装之后的芯片成品测试 。 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。 — [四R]总结： ①封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并加工为成品芯片的过程， ②测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。