【美国提供5亿美金，支持在墨西哥等国建设芯片封装测工能力】 为减少对亚洲依赖，美国政府发起一项提高拉丁美洲芯片封装能力的措施。 声明强调，该措施旨在防止任何单一国家或地区垄断关键芯片封装产业，避免潜在操纵或破坏。 美国《芯片与科学法》虽然提倡到本世纪末美国将更多生产半导体产品，鼓励美国公司在美国建立新芯片制造厂，但多数仍不得不在亚洲某国进行封装，使整个供应链变得复杂。 据了解，美国国务院与美洲开发银行（IDB）已开始启动 CHIPS ITSI 西半球半导体计划，增强墨西哥、巴拿马、哥斯达黎加等主要合作伙伴国家的半导体组装、测试、封装（ATP）能力。 据介绍， ITSI 基金将从 2023 财年起 5 年内提供 5 亿美元，除了提升半导体 ATP 能力，也想解决网路电信发展问题，最终目标是将新通讯技术供应商、半导体生产能力引入全球市场，从而直接使美国及盟国和合作伙伴受益。