在美国的疯狂打压之下，中国科技不但没有倒下，反而强势冲出美西方构筑的铜墙铁壁，而且在关键领域超越美国！这一次，轮到中国封杀美国了！ 日前央视曝出消息，中国科研团队突破第三代玻璃穿孔技术，可在指甲盖大小的玻璃晶圆打上百万微孔，带来更好的性能且成本降50%，一旦商用，美国芯片封锁将土崩瓦解！ 在这样的大背景下，中国企业也开始在科技创新的浪潮中奋勇前行，华为麒麟芯片强势回归，中芯国际在重压之下涅槃重生成为世界第二大晶圆代工厂，小米也积极布局芯片自研并取得突破性进展，比如小米MIX Fold 4内置四颗自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、澎湃G1电池管理芯片、1颗R1均流芯片以及1颗澎湃T1信号增强芯片。 除了自研芯片，小米还在新能源汽车领域取得技术突破，例如小米超级电机、CTB一体化电池技术、小米超级大压铸集群系统、小米全栈自研的智驾技术及小米智能座舱。如今，SU7月均交付破万，年底冲刺12万台，凭借一款车就达成了一些传统车企一年的销量。接下来，小米SU7 Ultra将搭载小米自研V8s超级电机，并征战纽北最快四门电车，目标十年内打败保时捷！ 更令人振奋的是，雷军在第五次年度演讲上还发布了声音大模型，它能识别自然界和生活中的各类声音，还能理解这些声音所处的环境和所要表达的情绪。这项技术将用于SU7，带来车外唤醒功能，让语音控车更安全，并于7月底陆续升级。 其实，小米从2016年就开始布局AI大模型了，已经逐步建立了视觉、语音、声学、知识图谱、NLP等AI技术能力，而且小米将AI技术深度融入到了产品之中，比如小爱同学、IoT、自动驾驶、机器人等场景。如今声音大模型即将上车，而且大模型小爱全量升级，全部免费。 除了坚持AI全面赋能，雷军还在发布会上宣布了小米智能制造的最新成果--小米新一代智能工厂，投资24亿，按照世界级灯塔标准设计建设，硬件设备自研率98.8%，制造软件自研率100%，年产能千万台，被评为国家级智能制造标杆企业。这是继2020年小米亦庄工厂、2024年初小米汽车工厂之后的第三座智能工厂。 央视已经对小米智能工厂进行多次报道了，央视主持人撒贝宁甚至亲自探访小米汽车工厂并称之为新质生产力代表。同时，小米和华为、比亚迪、宁德时代一起，共同被央视定调为“四大中国硬核科技企业”。 事实证明，中国科技正在强势崛起，美国封锁大计要落空了！