半导体行业细分领域全览
[一R]半导体材料包含了:
硅晶圆、光掩膜、光刻机及辅材、CMP抛光垫、抛光液、电子特种气体、湿化学电子、溅射靶材、封装材料
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[二R]半导体设备包含了:
光刻机、检测设备、涂胶显影机、单晶炉、氧化炉、PVD、PECVD、MOCVD、千法刻蚀机、CMP、湿制程设备、引线键合机
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[三R]集成电路(IC):
芯片设计、芯片制造、芯片封测
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[四R]半导体 OSD:光电子器件、传感器、分立器件合称OSD
①光电子器件(Optoelectronic)
②传感器(Sensor)
③分立器件(Discrete)
很齐全多谢补齐
很不错!
这真是各领域top企业都涉及了