上周大众员工进驻小鹏广州办公区的图片，开始在网络上流传。 当时就说有大消息要预告，今天这个大消息终于来了。 就在7月22日，大众汽车集团与小鹏汽车签署了电子电气架构的技术战略合作联合开发协议，进一步拓展平台和软件领域的合作。 现在将有三家公司，也就是：大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车，合作开发CEA（China Electronic Architecture），中国电子电气架构。 CEA基于小鹏EEA3.5的架构，相对于之前EEA3.0架构，3.5架构的集中度更高，未来会在大众和小鹏的产品上同步使用。 这里要普及一个知识点，电子电气架构相当于电动汽车的灵魂和大脑，而CMP或MEB，主要是打造车身的模块化平台。 从分布式到中央超算＋区域控制，CEA电子电气架构的集成化程度大幅提升。 未来，三个高级程度的区域控制器，将取代大量电子控制单元，车内控制单元数量将大幅减少30%。这将显著降低成本与操作系统的复杂程度，同时提升运算性能和安全性。 得益于高效的中央计算平台和强大算力，高级自动驾驶辅助等复杂功能，可以迅速便捷的集成到架构当中。 同时车内控制单元的减少，可以让用户在软件功能更新，以及数字化服务方面的体验，得到大幅提升。 通过CEA架构，大众汽车可以在用户购车之后，随时为用户提供自动驾驶功能升级、电池效率提升等定制化数字服务。 自2026年起，基于CMP和MEB平台的国产大众汽车，将搭载双方开合作开发的CEA电子电气架构。