【台积电欧洲工厂ESMC晶圆厂动土典礼举行 欧洲芯片产业链补齐高端晶圆制造关键一环？】 总投资达100亿欧元的台积电欧洲工厂于当地时间20日在德国德累斯顿举行了动土典礼，正式启动初期土地准备阶段。据介绍，兴建工程将在年内稍晚开始。 与台积电美国工厂的独立建设有所不同，欧洲三家代表性的半导体公司博世、英飞凌以及恩智浦是这家台积电欧洲公司的合资股东。重量级的股东构成，显示了欧洲半导体企业对高端晶圆制造本土化的大力支持。 据报道：在典礼仪式上，欧盟执委会主席 von der Leyen 宣布欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules）通过一项 50 亿欧元的德国补助措施，以支持 ESMC 半导体晶圆厂的建设工程和营运。 媒体指出：这50亿欧元的补助，则是展现欧洲急于补齐芯片产业链高端晶圆制造关键一环的企图心。 据介绍，ESMC 全面营运后，预计采用台积电的 28/22 纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及 16/12 奈米 FinFET 晶体管技术，月产能 40,000 片 300mm（12 吋）晶圆。藉由先进的 FinFET 技术，进一步强化欧洲半导体制造生态系统。