Disco在2024年4～6月期间的合并营业利润约为320亿日元，比去年同期增长了9成。这一数据比公司原先预测高出近50亿日元，刷新了4～6月期间的历史最高纪录。生成AI（人工智能）用高性能半导体的需求增加，推动了公司半导体制造设备的出货量。超出预期的日元贬值也提升了收益。 销售额约为820亿日元，比去年同期增长了5成。市场平均预测为销售额829亿日元，营业利润338亿日元。销售额营业利润率约为39%，比去年同期的31.5%有所上升。 出货金额增加了5成，首次在单季度超过1000亿日元。Disco在7月4日公布的2024年4～6月期间的出货金额为857亿日元，比去年同期增长了51%，创下了单季度的历史新高。 Disco从事将晶圆切割成芯片的“切割机（Dicer）”和将晶圆薄磨的“研磨机（Grinder）”等后道工序的半导体制造设备业务。在“切割、研磨、抛光”三个工序上拥有较高市场份额。 除了AI用高性能半导体需求增加外，负责半导体组装等后工序外包公司（OSAT）的业务也很活跃，精密加工设备和半导体材料的硅晶圆切割、研磨用的砂轮等消耗品的销售情况良好。高性能半导体加工难度高，制造设备单价高，对利润有较大贡献。（源自日经新闻）