自2021年度以来，在九州宣布的半导体相关设备投资已超过100件。仅公开的投资金额就达到了4兆7400亿日元，若加上未公开的部分，总规模预计达到5兆日元。以进驻熊本的TSMC为首，包括材料和物流等当地企业在内的投资正在推进。为了吸引更多投资，工厂用地和道路等基础设施的完善至关重要。投资件数最多的是熊本县，有52件，其次是福冈县，有15件。公布了投资金额的有72件。件数和投资金额仅统计了经济产业局掌握的部分，实际情况可能更大。 按金额来看，TSMC的熊本工厂（熊本县菊阳町）占已知部分的六成多。工厂为在硅晶圆上形成电路的前道工厂，包括计划在2024年底开始出货的第一工厂和预计在2027年底投产的第二工厂，总投资超过200亿美元（约3兆1400亿日元）。日本政府也将为这两座工厂提供高达1兆2000亿日元的补助。 索尼集团在4月也在熊本县合志市开始建设新工厂建筑。最初的占地面积为27万平方米，但在2月追加购地，扩展至37万平方米。虽然已经在长崎县谏早市的传感器工厂增加了生产能力，但为了应对进一步的需求增长，将在适当时机投入制造设备。 在控制电力的功率半导体方面，受电动汽车（EV）等需求增长的推动，投资也在增加。罗姆目标在2024年底投运，正在宫崎县国富町投资3000亿日元建设新工厂。三菱电机将向熊本县的基地投资约1000亿日元。其中，菊池市的新栋将比原计划提前5个月，于2025年11月投运。 在半导体材料方面，负责生产基板硅晶圆的SUMCO将在九州投资超过4000亿日元。除了增强佐贺县伊万里市和长崎县大村市的现有工厂外，还计划在2029年在佐贺县吉野ヶ里町建设新工厂。 三菱化学集团也将在北九州市的基地，于2025年秋季前投运用于形成电路时使用的光刻胶（感光材料）等的生产基地。投资金额预计在数十亿日元规模。（源自日经新闻）