集成电路产业领域的中国加速度 “在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利，目前主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。”中微公司董事长、总经理尹志尧日前表示。 中微公司的等离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。 接下来，公司将尽快开发出电子束检测设备，以补齐行业短板。尽管在半导体设备领域，中国离国际最先进水平还有相当一段距离，但相信再用五至十年时间，达到国际最先进水平的目标完全可以实现。 2023年全球芯片设备（新品）销售额为1062.5亿美元，同比萎缩1.3%。中国市场销售额年增29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大芯片设备市场。 中微公司的离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。 中微的刻蚀机已经可以覆盖绝大部分刻蚀机应用，但由于公司的客户群处在技术领先位置，和国外还是差了两三代，仍有一定距离需要追赶。 #立德树人育贤#