[爆炸R]本周三6月26日，储存行业龙头企业之一美光科技将发布第三财季财报。 [爆炸R] 2024年起，美光科技正在全力向AI领域转型，并在2月份宣布与英伟达达成开发协议。据报道，英伟达 会在其H200芯片中使用美光科技的高带宽内存片(HBM)。 [爆炸R] 美光率先推出HBM3E,预计24年初开始量产‼️ [爆炸R]据报道，美光最著名AI芯片之一 HBM3E 一款在 2024 年和 2025 年的大部分的配额已售空‼️ HBM ：High Bandwidth Memory （高带宽内存） [种草R] 一种新兴的DRAM解决方案 [种草R] 具有给予TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构。将内存芯片堆叠到一个矩阵里，再将其堆栈至于CPU或GPU的旁边，通过uBump和Interposer(中介层，起互联功能的硅片)实现超快速链接。 [种草R] 随着GPU的快速发展，带宽要求也在不断提高。英伟达，AMD目前主流AI训练芯片为了提升带宽更好发挥算力，都采用了HBM与算力芯片进行合封。 [种草R] HBM的主要技术门槛在于TSV(硅穿孔)技术。 目前全球仅海力士 三星 美光科技 可以生产HBM产品‼️ [种草R] 除了当前AI芯片的相关应用以外，未来有望在其他各类逻辑芯片，通信行业交换机与路由器等都产生较广阔的应用，成为储存行业未来新的增长点。 [种草R] 美光在美股上市，相比三星和海力士具有更高的PS,PE估值，更方便投资者投资‼️ 储存行业是半导体行业第二大细分市场。主要厂商：美光，海力士，三星。 储存市场与半导体市场共振，但波动性大于整体半导体市场。相较与其它半导体戏份领域如逻辑芯片，模拟芯片等，储存产品更类似大宗商品。储存芯片标准化程度高，不同厂商产品差异性较小，相互可替代性高，因此更容易受到下游需求影响。