高通在柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)前夕宣布推出骁龙®XPlus

睿好谈科技 2024-09-05 00:14:10

高通在柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕宣布推出骁龙®X Plus 8核平台。

新平台采用8核高通Oryon™ CPU,响应速度更快,同时功耗更低,同功耗下实现比竞品高61%的CPU性能,而竞品在同性能表现下所需功耗要多179%;45 TOPS NP则是能提供出色的AI处理能力和能效,带来了全天候续航能力。并且该平台采用集成GPU,支持同时连接三台外接显示器。

高通公司总裁兼CEO安蒙、华硕消费电子事业部副总裁Rangoon Chang和微软Windows及设备公司副总裁Pavan Davuluri表示,骁龙X Plus将开启Windows 11 AI+ PC的个人计算全新时代。

宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星也都将推出搭载骁龙X Plus 8核平台设备,部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品将于即日起上市,共同推动Windows 11 AI+ PC,实现更多可能性。

0 阅读:28