英国《金融时报》援引了解美国与日本谈判的多名消息人士报道称：“美国和日本接近于达成限制向中国半导体行业出口技术的协议，虽然日本害怕中国有可能对日本企业采取反制措施。”

报道指出，美国准备实行的限制措施包括：非美国公司如果要向中国出口有助于加强其技术领域的商品，必须取得许可。美国希望在11月总统大选前宣布新的限制措施。

9月6日，荷兰宣布，根据美国指令对所有先进半导体设备进行出口管制。随着日本也加入这一举措，美国及其盟友正进一步加大力度对中国半导体产业进行“围剿”。

日本半导体制造装置协会9月5日发布的相关数据显示，今年上半年全球半导体制造设备近一半（46%）销往中国大陆，创历史新高。中国大陆市场以外的设备销售额则减少27%。这显示，中国大陆市场是拉动全球半导体制造设备的最大动力。美荷日的限制举措显然是损人不利己的行为。

为了遏制中国芯片产业的崛起，美国可谓无所不用其极。一边是美国的威逼利诱，一边是中国市场的巨大诱惑，荷兰、日本屈服于美国压力，选择站队美国，这必然遭到反噬，我们已经发出警告，将采取一切必要措施维护自身利益。前不久，我们已经官宣了一款可生产8纳米及以下芯片的国产光刻机，这意味着中国取得科技突破。接下来，我们相信，凭借着强大的实力和坚定的决心，中国必将在半导体领域实现突破西方的“卡脖子”，掌握自己的命运！